Spoločnosť LeEco sa už teraz môže pochváliť niekoľkými zaujímavými smartfónmi, a podľa posledných správ chystajú v spoločnosti uvedenie úplne nového kúsku. Smartfón LeEco Plus 3 by mal byť vybavený naozaj pozoruhodnými špecifikáciami.
V posledných dňoch sa začali množiť informácie o tom, že čínsky výrobca smartfónov pracuje na úplne novom zariadení, ktoré by malo niesť názov LeEco Plus 3. Spoločnosť má v pláne zaujať používateľov unikátnym dizajnom, ktorý by mal byť veľmi lákavý.
Okrem toho sa spomínajú aj niektoré základné špecifikácie, ktoré zahŕňajú napríklad prítomnosť nového procesoru určeného pre high-end smartfóny, Qualcomm Snapdragon 821. Používatelia by sa mohli dočkať aj batérie s veľkou kapacitou (5 000 mAh), a to všetko by malo byť obalené do tela smartfónu s celkovou hrúbkou len 7 milimetrov.
V porovnaní s konkurenčnými modelmi by smartfón LeEco Plus 3 dosiahol doposiaľ rekordnú tenkosť zariadenia, keďže model Xiaomi Redmi 3S je pri kapacite batérie 4 100 mAh hrubý 8,5 milimetra, a Gionee M6 má pri 5 000 mAh batérii hrúbku 8,2 milimetra. Smartfón by sa mohol pochváliť aj 6GB RAM, 64GB interným úložiskom a 16MPix zadným, respektíve 8MPix predným fotoaparátom.
Zatiaľ nebol potvrdený žiadny dátum začiatku predaja ani samotná cena zariadenia, no v Číne sa očakáva jeho dostupnosť už v priebehu septembra.
Zdroj: tech.firstpost
Add new comment