MediaTek oznámil svoj najnovší 5G čipset s názvom Dimensity 9000. Čo prináša?
Novopredstavený čip je pritom prvý na svete vyrobený spoločnosťou TSMC na 4 nm procese. Menší výrobný proces znamená efektívnejšiu správu napájania čo sa prejavuje na vyššej výdrži a taktiež vyšší procesorový a grafický výkon. Nový čip využíva jadro Cortex-X2 taktované na frekvencii až 3,05 GHz. Zároveň je prvým čipom pre smartfóny na svete, ktorý podporuje Bluetooth 5.3. Procesor podporuje operačnú pamäť LPDDR5x s rýchlosťou 7500 Mbps, má tiež 14 MB vyrovnávacej pamäte, čo podľa spoločnosti MediaTek zvyšuje výkon o 7%.
V predbežnom výkone v programe Geekbench Dimensity 9000 prekonal skóre „vlajkovej lode s Androidom“ (pravdepodobne Qualcomm Snapdragon 888) a dosiahol podobné skóre ako „vlajková loď 2021“, čím výrobca zrejme nepriamo myslel najnovší Apple A15 Bionic kalifornskej spoločnosti. V prípade grafiky je tu nový grafický procesor Mali-G710 s 10 jadrami. Podporuje tiež Wi-Fi 6E 2×2, je pripravený na Bluetooth Audio LE s „Dual-Link True Wireless Stereo Audio a podporuje nový štandard Beidou III-B1C GNSS. Pripomeňme, že ISP procesor modelu dokáže teoreticky zachytávať 4K HDR video z troch kamier súčasne. Spoločnosť vysvetľuje, že pri súčasnom zachytení troch expozícií z troch kamier, z ktorých každá prechádza cez jeden z troch ISP, dokáže spracovať celkovo 270 snímok za sekundu a vyprodukovať 18-bitové 4K HDR video.
Pridať nový komentár