Vapor chamber ako chladenie pre smartfóny

Výkonné smartfóny čoskoro dostanú nové chladenie.

Výrobcovia chladenia sa zamerali aj na smartfóny a vyvinuli ultra tenké chladenie mobilných zariadení a smartfónov. O novinku prejavili už záujem aj výrobcovia smartfónov z Japonska, Taiwanu a Kóree. Objavili sa už aj správy, že spoločnosť Sony by mohla na trh prísť s touto novinkou niekedy v budúcom roku. Výrobcovia chladenia už zaslali vzorky na testovanie spoločnostiam HTC a Samsung.

Doposiaľ boli tieto sytémy chladenia aplikované hlavne v herných konzolách a serveroch. S prijatím nových výrobných postupov sa tento typ chladenia dnes dostáva už aj do smartfónov. Výrobcovia dokázali znížiť hrúbku z 1 mm na 0,7-0,8 mm a niektorí sa dokonca dostali aj na hrúbku len 0,5-0,6 mm. V čom je rozdiel vapor chamber a heatpipes? Obe sú to veľmi podobné technológie a majú základ v zrážaní a odparovaní kvapaliny.

Hlavný rozdiel je v tom, že heatpipes sú trubičky a ich limitujúcim faktorom je odvod tepla na plochu a teda muselo by ich byť viac, aby pokryli celú požadovanú plochu. Vapor chamber je malá medená doska, ktorá pokryje celú požadovanú plochu čím je jej efektivita pri odvádzaní tepla vyššia. V jej vnútri je malý priestor kde prebieha prenos a výmena tepla.

Sony s tou technológiou experimentuje už nejaký čas, čo by jej mohlo dať mierny náskok pred ostatnými výrobcami smartfónov. Náročnejší hardvér a výkonnejšie bezdrôtové technológie ako je napr. 4G si vyžadujú aj patričné chladenie. Krok týmto smerom je teda žiadúci. Výrobcovia tohto typu chladenia zaoberajúci sa jeho výrobou sú zatiaľ z Japonska (Furukawa Electric a Fujikura) a Taiwanu (Chaun-Choung Technology a Taisol Electronics).

Zdroj: digitimes.com