Recenzia: HP EliteBook 8530p (FU617AW)

HP EliteBook 8530p z vnútra #2

S veľkým očakávaním beriem do ruky krížový skrutkovač a púšťam sa do preskúmavania útrob recenzovaného stroju. Na obrázkoch nižšie uvidíte iba užívateľsky vymeniteľné komponenty, avšak dúfam, že to bude stačiť. Pre pohľad na vnútornosti prenosného počítaču HP EliteBook 8530p ho treba v prvom rade vypnúť, následne odpojiť všetky externé zariadenia, odpojiť adaptér a posunutím páčky vybrať batériu a ideme na to ;-).

Medzi základné užívateľsky prístupné komponenty patrí pevný disk a pamäťové moduly, ktoré sú v prípade recenzovaného stroja oba prístupné zo spodnej strany. Na prístup k pevnému disku treba uvoľniť dve skrutky, ktoré upevňujú hard drive cover k počítaču, následne treba nadvihnúť pravú stranu hard drive coveru, ten vykývať doľava a odstrániť ho. Pevný disk je uložený v rámčeku, ktorý je k telu prenosného počítaču priskrutkovaný, čiže treba uvoľniť príslušnú skrutku, potiahnuť za čierne uško a tým odpojiť pevný disk od matičnej dosky. Nad šachtou pevného diskom je v mojom prípade v Upgrade bay umiestnená optická mechanika, na ktorej odstránenie stačí vyskrutkovať príslušnú skrutku a vytlačiť optickú mechaniku za uško pomocou plochého skrutkovača. Približne v strede spodnej strany prenosného počítača sa nachádzajú dve skrutky, po uvoľnení ktorých je možné odstrániť The memory module compartment cover, pod ktorým sa nachádzajú spomínané dva sloty pre PC2-6400 800-MHz DDR2 moduly o maximálnej kapacite 4-GB/modul, RTC battery a slot pre WWAN modul.

Pre snáď najzaujímavejší pohľad je nutné uvoľniť dve skrutky držiace klávesnicu na spodnej strane prenosného počítača a následne posunúť štyri páčky umiestnené medzi klávesmi esc a f1, f4 a f5, f8 a f9 a medzi klávesmi f12 and scroll. Následne treba klávesnicu vyklopiť a naskytne sa pohľad na kľúčové komponenty prenosného počítača ako procesor, samostatnú grafickú kartu na MXM (Mobile PCI Express Module), čipovú sadu a chladenie týchto komponentov ako aj pohľad na WLAN a modem modul.

Na detailnom zábere je pohľad na bohužiaľ poddimenzované alebo minimálne nie najlepšie riešené chladenie, ako je vidieť na záberoch z Core Temp. V prvom rade zaujme heatpipe nie často vídaných rozmerov avšak po krátkom zamyslení dôjde snáď každému, že soudruzi v NDR někde udělali chybu. TPD 30W grafickej karty ATI Mobility Radeon™ HD 3650 prechádza cez Heat pipe na Mobile Intel® PM45 Express Chipset s Max TPD 7W a následne na Intel® Core™2 Duo Processor T9400 s Max TDP 35W, čive vo výsledku musí vetráčik SUNON GB0507PGV1-A uchladiť v extrémnom prípade teoretických 70W stratového tepla na jednom radiátore. Predchodca dnes recenzovaného modelu - HP Compaq 8510p mal chladenie riešené podľa môjho názoru lepšie a to samostatná Heat pipe z grafickej karty a samostatná Heat pipe pre Mobile Intel® PM965 Express Chipset a procesor. Vetráčik chladenia sa totižto krúti neustále aj keď je HP EliteBook 8530p bez záťaže a je ho počuť viacej ako je treba a keď je prenosný počítač v plnej záťaži, robí už pomerne dosť hluk. Je to ale zrejme daň za relatívne výkonné grafické riešenie v podobe grafickej karty ATI Mobility Radeon™ HD 3650.

Na otestovanie účinnosti chladenia som použil programy Prime95 v25.9 (In-place large FFTs) na vyťaženie oboch jadier procesoru a FurMark v1.6.5 (Stability Test, Extreme Burning Mode) na vyťaženie grafickej karty. Na monitorovanie teploty procesoru bol použitý Core Temp v0.99.5 build 20, teplotu grafickej karty nevedel odčítať žiaden program. V prvom teste bol iba zaťažený procesor, ktorého teplota sa vyšplhala na prijateľných 75°C avšak po súčasnom extrémnom zaťažení grafickej karty sa teplota procesoru vyšplhala na 91°C. Procesor sa v tejto nepríjemne horúcej situácii začal sám podtaktuvávať aj keď vetráčik šiel na plné otáčky a vydával nepríjemný hluk. Z tohto dôvodu považujem chladenie za značne podcenené zo strany HP aj keď si treba uvedomiť, že takto extrémne zaťažiť počítač pri akejkoľvek práci je v podstate nemožné.

Update: na podnet užívateľa "Jeremi" som test zopakoval a na monitorovanie teplôt použil program HWMonitor v1.13.0, ktorý ukazuje teplotu procesoru presne o 5°C nižšiu, ako Core Temp. Teplota čipu grafickej karty ATI Mobility Radeon™ HD 3650 je 63°C v prípade, že sú zaťažené obe jadrá procesoru programom Prime95 v25.9 resp. 89°C v prípade, že je zaťažená aj grafická karta. V prípade že je prenosný počítač vložený v Docking Station, teplota procesoru aj grafického čipu je nižšia o cca. 6 - 7°C.

V testovanej konfigurácii je použitý dvojplatňový 250 GB 7200-RPM, SATA 3Gb/s s NCQ a 16-MB cache pevný disk s G-Force Protection Seagate Momentus 7200.3, model ST9250421AS, ktorý je uložený v montážnom rámiku.

Upgrade bay obsahuje SATA DVD+/-RW SuperMulti DL LightScribe mechaniku GSA-T50L, o ktorej sa nedá nájsť príliš informácii. Jedná sa zrejme o aktuálny model Hitachi-LG Data Storage. O podpore čítania a zápisu na rôzne formáty médií poskytne informácie Nero InfoTool.