Objavia sa ako dvoj, tak aj štvorjadrové procesory. Trocha chaotické však ostávali informácie o sockete, kde sa hovorilo doposiaľ o novom LGA1155 s neistou kompatibilitou s dnešným LGA1156. Svetlo do tohto problému priniesla najnovšia správa na serveri Bit-tech.net.
Podľa ich informácií sa novinky rozdelia na dva trhy - mainstream (stredná trieda) a high-end (entuziasti).
V strednej triede sa dnešné Core i3 500, i5 600 a 700 a i7 800 procesory dočkajú nástupcov, ale už v novom sockete H2 - LGA1155 (dnešný LGA1156 sa nazýva aj H1). Potvrdzujú sa však špekulácie, že nové procesory pre LGA1155 nebudú kompatibilné s dnešnými základnými doskami, podobne naopak.
Okrem rozdielu v jednom pine sa totiž zmení aj fyzický tvar (zárez na procesore a sockete, viď nákres nižšie) a tiež celkové rozloženie funkcií pinov (napríklad napájanie).
Z čipsetov ostane na základných doskách podobne ako dnes už iba jediný čip, starajúci sa o periférie a S-ATA konektivitu. Novinky budú čipy P67, H67 a H61 (H6x s podporou videovýstupov), a pre biznis použitie Q67 a Q65. Ani u jedného sa neobjaví USB 3.0, S-ATA 6Gbps portov bude iba niekoľko z celkového počtu S-ATA portov (pravdepodobne 2 z 6).
DMI zbernica prepájajúca čipy s procesorom bude zrýchlená na priepustnosť štyroch PCIe 2.0 liniek, čipy tiež konečne poskytnú PCIe linky pre ďalšie pripojenia a sloty vo verzii 2.0 o celkovom počte 8 (dnešné P55, H55/57 majú iba PCIe 1.1 s kompatibilitou s PCIe 2.0).
Pre high-end, dnes zastúpený socketom LGA1366, sa plánuje náhrada niekedy v treťom kvartáli 2011. Bude ním socket LGA2011 - zvýšený počet pinov je zrejme predovšetkým kvôli novému pamäťovému radiču, ktorý bude štvorkanálový. Nový bude aj integrovaný PCIexpress radič, ktorý bude prvým verzie 3.0 a poskytne celkovo 32 liniek (deliteľných na x16 + x16, alebo x8 + x8 + x8 + x8).
Podobný upgrade zaznamená aj čip na doske, zatiaľ nazývaný ako X68 - okrem dvoch S-ATA 3Gbps portov bude mať až desať (!) S-ATA / SAS 6Gbps portov. Pravdepodobná je už tiež integrácia USB 3.0.
DMI zbernica prepájajúca čipy s procesorom bude zrýchlená na priepustnosť štyroch PCIe 2.0 liniek, čipy tiež konečne poskytnú PCIe linky pre ďalšie pripojenia a sloty vo verzii 2.0 o celkovom počte 8 (dnešné P55, H55/57 majú iba PCIe 1.1 s kompatibilitou s PCIe 2.0).
Pre high-end, dnes zastúpený socketom LGA1366, sa plánuje náhrada niekedy v treťom kvartáli 2011. Bude ním socket LGA2011 - zvýšený počet pinov je zrejme predovšetkým kvôli novému pamäťovému radiču, ktorý bude štvorkanálový. Nový bude aj integrovaný PCIexpress radič, ktorý bude prvým verzie 3.0 a poskytne celkovo 32 liniek (deliteľných na x16 + x16, alebo x8 + x8 + x8 + x8).
Podobný upgrade zaznamená aj čip na doske, zatiaľ nazývaný ako X68 - okrem dvoch S-ATA 3Gbps portov bude mať až desať (!) S-ATA / SAS 6Gbps portov. Pravdepodobná je už tiež integrácia USB 3.0.
ZoranICS
Jarko
bledos
xbarney
Eddward
thagad
ZoranICS
baqq
karburator
Shatterhand
ZoranICS
Shatterhand
ZoranICS
bledos
ZoranICS
bledos
Shatterhand
ZoranICS
ZoranICS
Shatterhand
Memnon
flanker
Gudas
Tronic
shajek
flanker
Eddward
skype3x3
avixe
Gudas
bborecc
rayen11
FF6
Ján Kurej
Shatterhand
FoxWear
ericc64
Pappale
spok
ZoranICS
window
juicy couture outlet