To si nemyslím. Podľa mňa je vapor-chamber momentálne najefektívnejší spôsob odvádzania tepla u PC komponentov /čo sa týka vzduchového chladenia samozrejme/ a je priestorovo najmenej náročný.
Heatpipes potrebujú priestor na otočetie a prechod rebrovaním. Navyše efektivita heatpipe je daná veľkosťou styčnej plochy s čipom /u heatpipes s priamym kontaktom/, čo je vždy problém u heatpipes umiestnených po stranách čipu. Naopak ak je použitá ešte základňa ako styčná plocha s čipom, tak je to ďalší medzikus medzi zdrojom tepla a heatpipes, čiže každé z týchto riešení má svoje "muchy".
Vapor-chamber je v tomto smere na tom lepšie, pretože tvorí jednoliaty kus a odvod tepla je tak nezávislý od miesta kontaktu s čipom. Samozrejme vždy záleží od nadimenzovania chladiča pre danú kartu. Ale práve na riešení Asus je vidieť, že ak treba spraviť ultimátne chladenie s použitím klasických heatpipes, vyžiada si to zrejme viac miesta než pri použití vapor-chamber. Aspoň takto to dedukujem ja, aj keď nie som žiadny odborník v tomto smere. :)
davison