Prechod od 2D k 3D nie je nova myslienka. Sice aj dnesne cipy su vlastne "3D", kedze litografickymi procesmi je vytvorenych niekolko poprepajanych "vrstiev" tranzistorov (6-8-10). Tu ide vsak zrejme ide az o vezovite skladanie hotovych cipov (s pripadnymi podpornymi obvodmi), aby sa ich vykon mohol kumulovat.
Pekne predstava je mat 20-jadrovy CPU v tvare kvadra z rozmermi 1,1 cm x 1,1 cm x 1 cm - miesto dnesneho cipu nejakeho 6-8 jadroveho CPU s rozmermi napr. 2,5 cm x 1,8 cm a samotnou hrubkou cipu (nosny substrat waferaa pod) mozno 1 mm.
Ako hlavny problem vsak vidim chladenie. Mozno sa 10000x vykonnejsich cipov v podobe kociek s hranou 3 cm dockame.
Pjetro_de