EN

Recenzia pasívneho chladiča na čipset Zalman ZM-NB47J

Spoločnosť ZALMAN sa stala poslednou dobou pre užívateľov vyznávajúcich tiché chladenie PC doslova modlou. Nielenže je asi pravdepodobne najväčšou spoločnosťou, ktorá sa zaoberá Heat-pipe technológiou chladenia určeného pre bežných užívateľov, ale snaží sa pravidelne vydávať na trh niečo nové. Z posledných zaujímavých produktov to bol heat-pipe chladič grafickej karty ZM80A-HP, alebo úplne novou doslova bombou je PC skrinka založená na Heat-Pipe technológii. Asi pred pol rokom som otestoval pasívny chladič čipsetu (Northbridge - severný most) Zalman ZM-NB32J. Išlo o heatsink z hliníku v zlatom prevedení (bol aj  v čiernom), ktorý sa dal na čipset prichytiť veľmi dobre vymysleným systémom uchytenia cez úchytné diery v základnej doske, prípadne prilepiť dvojzlôžkovým lepidlom. Tentokrát som mal možnosť vyskúšať novší typ, ktorý trošku nabral na váhe a mierne aj na rozmeroch.

Balenie

Heatsink Zalman je určený na chladenie systémových čipsetov (severný most) , pričom jeho výhodou je masívnejšia a premyslenejšia konštrukcia. Odpadá tým nutnosť pridávať na heatsink prídavný vetráčik, ktorý je ďalším zdrojom hluku. Poďme sa pozrieť na vlastnosti a balenie v ktorom sa heatsink nachádzal.

Krabica je trošku odlišná od krabice predošlého modelu. Otvára sa zozadu, pričom na jej obale nechýba popis a určenie produktu, jeho vlastnosti a dokonca aj veľmi prehľadná inštalácia s obrázkami. Musím povedať, že viac výrobcov by si mohlo zobrať príklad.

Balenie obsahuje : heatsink v modrom prevedení, 1 ks. teplo-vodivej pasty Zalman a príslušenstvo k montáži do rôznych základných dosiek (každá zákl. doska má iné rozmery úchytných dier pre NB heatsinky) : 2 ks. pružiniek, 2ks. úchytných kolíčkov, 2ks. predlžovacích plieškov, 2 ks. malých skrutiek a matíc.

V balení tentokrát chýba dvojzložkové lepidlo, zmenil sa tvar predĺžovacích plieškov.

 

Vlastnosti

Špecifikácia

1) Model : ZM-NB47J
2) Rozmery : 37 x 37 x 47 mm
3) Materiál : Hliník
4) Váha : 54g

Spomínal som v úvode, že nový model "pribral" na váhe (z 36 na 54g) a zmenila sa výška pasívu (z 32 na 47mm). Teda výsledok chladenia by mal byť lepší.

 

Heatsink je z hliníka, pričom tvar jeho základne je štvorcový o rozmeroch 37x37 mm. Samotná základňa má však iný rozmer aj tvar, čo je napokon vidno z obrázkov hore  - základňa, ktorá sa bude dotýkať plochy čipsetu má obdĺžnikovitý tvar o rozmeroch 25x37 mm. "stratených" 13 mm sa použilo na miesto k montáži predĺžovacích plieškov. Veľmi dobrým rozhodnutím je aj početné rebrovanie. Počet rebier - 10 radov na jednej a 8 radov na druhej strane nám dáva dohromady 80 rebier, čo je menšia hodnota, ako počet rebier predošlého modelu (ten mal 99 rebier). Zmenou je však výška 50 rebier, ktoré majú oveľa väčšiu výšku, ako ostatné (ktoré zas majú výšku, ako všetky rebrá predošlého modelu).

V Zalmane mysleli aj na to, že máte rozmernejší chladič CPU a z jednej strany je výška rebier nižšia v dvoch radoch, čo mne osobne pri montáži pomohlo. Poďme sa pozrieť na montáž - predošlý model mal dve možnosti, nový model iba jednu možnosť montáže.

 

Montáž

Predošlý model mal v balení aj dvojzložkové lepidlo, nový model ho nemá (premýšľam, či kvôli váhe) a aj preto sa pasív dá nainštalovať oficiálne (neoficiálne si skúsení užívatelia poradia bez problémov - stačí lepidlo...) iba ak sa v okolí NB čipsetu nachádzajú montážne diery : tento typ montáže je lepší a efektívnejší. Keďže každá základná doska má rôzne situovanie montážnych dier, vymysleli pri Zalman-e tzv. montážne pliešky (moje pomenovanie) , ktoré majú tvar oválu, pričom v strede je oválna dierka. Tieto pliešky sa potom upevnia pomocou skrutiek a matíc na montážne miesto (pred prichytením plieškov je potrebné zmerať rozmer/orientáciu dier okolo NB) , ktoré som označil čiernym krúžkom dole na obrázku. Potom už len stačí na čierne kolíčky nasunúť spružinu a dané "kombo" nasunúť cez oválny otvor v predlžovacích plieškoch. Tým pádom máme celý heatsink zmontovaný a prichystaný na pripevnenie k čipsetu. Stačí na čipset natrieť teplo-vodivú pastu, heatsink položiť na čipset a kolíčky prestrčiť cez dierky.

Pridal som pár obrázkov už z nainštalovaného pasívu. Na prvom obrázku pekne vidno, že ubratie výšky rebier bol veľmi dobrý nápad.

 

Test 

Zalman-a som otestoval rovnako, ako predošlý model na základnej doske EPOX 8K3A rev. 1.0 (VIA KT333 čipset) Upevnenie prebehlo cez montážne diery, pričom som čipset pretrel pribalenou pastou.

Systém bol nastavený na 200 MHz systémovú zbernicu pri násobiči 11,5, čo nám dáva frekvenciu procesora 2300 MHz. Ide hlavne o takt zbernice na 200 MHz, čo sa prejaví v čipsete, ktorý sa viac zahrieva.

Predošlý model Zalmanu bol bol na 200 FSB v strede výšky heatsinku vlažný, pričom na konci rebier skoro studený. Nový model je na tom ešte lepšie - rebrá, ktoré sú "položené" vyššie sú studené a stred je vlažný.

 

Záver

Výsledky chladenia sú teda rovnako, ako pri predošlom type veľmi dobré. Výhodou je lepšie chladenie čipsetu pri žiadnom vydanom hluku (nahradí hlučné aktívne chladenie bez problémov). Samozrejme sú už základné dosky, ktoré sú vybavené podobnými pasívmi aj keď nie až tak mohutnými.

Moje hodnotenie je jednoznačné: dobré balenie a príslušenstvo, veľmi dobrý výkon a dobrý dizajn.

Cena sa môže v našich obchodoch vyšplhať do výšky 600 Sk (starší model stojí 400 SK), počítal som však iba približne, pretože chladič si pozháňal cez známeho v Čechách.

gabo@pretaktovanie.sk

Pridať nový komentár
TOPlist