Intel Ivy Bridge - Výkon USB 3.0
Intel naskočil na USB 3.0 vlnu ako jeden z posledných, čo je na zvyčajného lídra v zavádzaní noviniek nezvyčajné. Už dlhú dobu máme na svojich základných doskách nové, rýchlejšie rozhranie vďaka externým radičom zaveseným na PCIexpress zbernici, nedávno integrovala spoločnosť AMD USB 3.0 radič do svojich čipsetov pre mainstream platformu so socketom FM1. Intel sa teraz pridáva s radičom vo svojich čipsetoch Z77, Z75 a H77. Vďakabohu sa polovodičový gigant neulakomil na skresávanie počtu dostupných portov a v každom čipsete nájdeme štyri.
Ako je na tom s výkonom? Jedným slovom výborne. V krátkom teste sme si preverili rýchlosti kopírovania na SSD Crucial m4 256GB v externom USB 3.0 boxe od SilverStone, pričom Intel podával najlepšie výsledky, o poznanie pomalší bol čip NEC Renesas na PCIexpress karte a najpomalší Etron integrovaný na základnej doske ASRock Z68Pro3-M. Rýchlosť Intel radiča bola v podstate limitovaná iba interným prevodníkom v boxe, ktorý je iba štandardu S-ATA II.
FC-Test - kopírovanie mp3 súborov:
Intel Z77: 5,974s
Silverstone SST-EC01 (Renesas): 6,046s
ASRock Z68Pro3-M (Etron): 8,018s
maladaptiv
Eddward
Peter01
RESIDENT
bladejac
Gabriel87
Gudas
Gabriel87
adoooo77
10.AUG.2019
- z pohľadu z 24.APR.2012 ďaleká (a svetlá) budúcnosť - a pritom stále nič na obzore :(
Samsung a Číňania už síce sú na 5 nm, Intel s vykašľanými pľúcami zúfalo dobieha 10 nm, avšak nikto už ani len neočakáva, že by sa ešte dalo ísť pod 3 nm - čo by šikmookí mohli dať 2012.
Ďalej je proste tma a vývoj skončil ...
10.AUG.2019
- z pohľadu z 24.APR.2012 ďaleká (a svetlá) budúcnosť - a pritom stále nič na obzore :(
Samsung a Číňania už síce sú na 5 nm, Intel s vykašľanými pľúcami zúfalo dobieha 10 nm, avšak nikto už ani len neočakáva, že by sa ešte dalo ísť pod 3 nm - čo by šikmookí mohli dať 2022.
Ďalej je proste tma a vývoj skončil ...
passco
charonme
nato