Mobilná pracovná stanica HP EliteBook 8560w

HP EliteBook 8560w z vnútra

Teraz to konečne začne byť zaujímavé. Doposiaľ som sa totižto primárne venoval dizajnovým rozdielom medzi notebookom HP EliteBook 8560p, ktorého recenziu ste si mohli prečítať nedávno, a dnes testovanej mobilnej pracovnej stanice HP EliteBook 8560w. Aj keď sú si oba notebooky zvonka značne podobné, zvnútra je to už úplne o inom. Predtým ako sa pustíme do preskúmavania útrob mobilnej pracovnej stanice si neodpustím poznámku o tom, že ju treba najprv vypnúť, následne odpojiť všetky externé zariadenia, vybrať SIM kartu, odpojiť adaptér a posunutím páčky vybrať batériu. Na stránke HP Customer Self Repair Services Media Library sa preklikaním v menu dostaneme až k HP EliteBook 8560w Mobile Workstation - Remove/Replace videos, kde v menu naľavo máme celkom obsiahlu videoinštruktáž výmeny jednotlivých komponentov. Podľa servisného manuálu sú užívateľsky vymeniteľné iba tieto nasledovné komponenty: AC adaptér, batéria, pevný disk, pamäťové moduly, optická mechanika, WLAN modul, WWAN modul a SIM karta. V recenzii ale samozrejme uvidíte viacej ;-). COA štítok od operačného systému sa nachádza v šachte primárnej batérie, čo je rozumný krok, ku ktorému sa uchýlila už väčšina výrobcov. Často krát sa totižto stávalo, že sa vytlačený text na nálepke zošúchal, ak bola umiestnená na spodnú stranu notebooku. V šachte primárnej batérie sa nachádza aj výrobný štítok notebooku, informácia s požiadavkami na napájanie a štítok s informácie o zhode s normami rôznych regulačných orgánov.

Na odistenie spodného krytu teba posunúť príslušnú páčku smerom doprava, kryt potiahnuť smerom k sebe a následne ho odňať, čím sa sprístupnia všetky užívateľsky vymeniteľné komponenty.

klik pre plnú veľkosť

Po odňatí spodného krytu sa naskytá pohľad na notebook klasickej konštrukcie v tom zmysle, že procesorový soket je pod klávesnicou a teda rovnako, ako to bolo v tejto triede notebookov doposiaľ. Vidíme tu dva SODIMM sloty, z ktorých je prvý obsadený 4 GB 1333 MHz DDR3 SDRAM modulom, neobsadený Mini PCI-E slot určený pre WWAN modul (HP hs2340 HSPA+ Mini Card (QC431AA) poprípade HP un2430 EV-DO/HSPA Mini Card (QC430AA)) a druhý Mini PCI-E slot polovičnej dĺžky, v ktorom je osadený WLAN modul Intel® Centrino® Advanced-N 6205. Podpora pre mSATA sa znova nekoná, aj keď bola evidentne zamýšľaná - na základnej doske je vidieť miesto, kde mal byť naletovaný ďalší Mini PCI-E slot so špeciálnym zapojením pinov, takže by doň šiel vložiť napr. miniatúrny SSD disk Intel® Solid-State Drive 310 Series o kapacite 40 alebo 80 GB. 80 GB variantu testoval kolega Peter Vavro vo svojom Veľkom teste Intel SSD. Toto riešenie by bolo dokonca lepšie ako aktuálne ponúka Lenovo v rade ThinkPad T a W series, kde je nutné voliť medzi WWAN modulom a mSATA SSD, nakoľko používajú kombinovaný slot.

klik pre plnú veľkosť

Posuňme sa ale ďalej k preskúmavaniu útrob mobilnej pracovnej stanice, kde začneme demontážou pevného disku. Nakoľko je šachta pevného disku prekrytá čítačkou Smart Card, je nutné ju najprv vyklopiť. Na uvoľnenie čítačky slúžia dve skrutky naľavo avšak súčasne treba vyskrutkovať aj obe skrutky napravo z rámiku pevného disku, nakoľko po vyklopení čítačky to už nie je možné resp. veľmi problematicky. Následne treba povoliť skrutku na rámčeku pevného disku, vybrať uško z rámika, potiahnuť zaň a pevný disk je vonku. Na odstránenie optickej mechaniky treba povoliť skrutku naľavo od slotu WWAN modulu a mechaniku vytlačiť pomocou uška pod skrutkou.

klik pre plnú veľkosť

Na spodnej strane notebooku už nie je príliš čo riešiť. Za zmienku možno stojí úhľadné trasovanie všetkých anténnych káblov v jednom veľkom kanáliku a pod WLAN modulom vyústenie odvodňovacieho kanáliku, kadiaľ by mala vytiecť voda v prípade, že klávesnicu oblejete. Klávesnica by mala obliatie vodou prežiť, Coca-Cola alebo víno znamená pre klávesnicu záhubu. RTC batériu nemá zmysel odpájať, nakoľko heslá BIOSu sa týmto spôsobom aj tak nedajú vyresetovať. Treba si všimnúť hodne zakamuflované reproduktory, kde ľavý sa nachádza takmer v strede a pravý je vsadený celkom hlboko do tela notebooku, čo je aj možno dôvod toho, že som mal pocit, akoby zvuk rezonoval. Napravo od ľavého reproduktora sa nachádza postarší Bluetooth v2.1 + EDR modul. HP tento modul paradoxne používa iba v drahších business modeloch, lacnejšie modely a consumer notebooky používajú už novší Bluetooth v3.0 + HS modul. Na demontáž klávesnice treba uvoľniť tri príslušné skrutky označené piktogramom, a poriadne zatlačiť na stred klávesnice a tá by sa mala uvoľniť. Alebo možno aj nie.

klik pre plnú veľkosť

V prípade recenzovanej mobilnej stanice bola situácia totižto taká, že klávesnica nešla vybrať. Dôkladne som si naštudoval servisný manuál, video na výmenu klávesnice som si pozrel snáď aj päť krát odpredu aj odzadu avšak nič nepomohlo. Nakoľko som ako vás tak ani seba nechcel ukrátiť o detailný pohľad na vnútornú konštrukciu notebooku, demontoval som celý vrchný kryt mobilnej pracovnej stanice. Toto ale rozhodne nie je úkon, ktorý je povolené robiť užívateľom ale iba certifikovaným technikom autorizovaného servisu! Odhliadnuc od toho, že sa to môže chápať ako porušenie záručných podmienok, je to aj celkom náročný úkon, kde sa dajú konektory na základnej doske veľmi ľahko poškodiť. Každopádne, na obrázku máte možnosť vidieť, ako vyzerá mobilná pracovná stanica po demontovaní klávesnice. Na fotke mi ako prvé do očí udrel nápis na vetráku, ktorý sa stará o chladenie procesora a grafickej karty. Jedná sa o SUNON MagLev, model MF60150V1. MagLev ventilátory od SUNONu vidím v notebookoch veľmi rád, nakoľko sa jedná o špičku v danej oblasti.

klik pre plnú veľkosť

Demontovaním vrchného krytu sa prepracujeme do úplných útrob mobilnej pracovnej stanice. Hneď na úvod musím povedať, že ma milo prekvapil smer, akým sa spoločnosť HP ubrala. V predchádzajúcej recenzii notebooku HP EliteBook 8560p som spomínal "RAW panel replacement in the field", teda oficiálna možnosť výmeny samostatného LCD panela, čo doteraz nebolo možné, nakoľko sa menil celý displej, takzvaný proces "full hinge up replacement". To platí aj pre recenzovanú mobilnú pracovnú stanicu, kde je navyše badať odklon od integrovania portov a konektorov priamo na základnú dosku. Snahou zrejme bolo riešiť tieto porty a konektory cez samostatne vymeniteľné diely. Pre používateľa to znamená jedno veľké plus v prípade, že ak sa neopatrnosťou alebo nejakým nedopatrením podarí napr. v USB porte zalomiť USB flashdisk alebo zakopnúť o ethernet kábel alebo kábel adaptéra a tým poškodiť príslušný konektor, je možné ho vymeniť oveľa jednoduchšie a hlavne lacnejšie, nakoľko už nie je nutné mimozáručne vymieňať celú základnú dosku v cene niekoľko stoviek €.
Chladenie notebooku vyzerá byť celkom dostatočne dimenzované, kde o odvod tepla od procesora sa stará jedna užšia heatpipe, grafická karta na MXM module zdieľa celkom širokú heatpipe s procesorom. Je škoda, že každý z komponentov nemá separátny okruh - podľa pôvodných plánov to tak evidentne malo byť. O odvod tepla z grafickej karty, ktorej grafický čip AMD FirePro M5950 má odhadom 45W TDP, by bolo dobre postarané, obával by som sa o chladenie procesora, ktorého TDP je v prípade štvorjadier rovnako 45W. Zrejme aj preto je finálna podoba chladenia taká, ako vidíte na fotke, a teda že grafická karta zdieľa širšiu heatpipe s procesorom.
Nevyužitá plocha na základnej doske medzi slotom grafickej karty a procesorom je určená pre ďalšie dva DDR3 SDRAM SODIMM pamäťové sloty, ktoré sa na základnej doske nachádzajú v prípade konfigurácii so štvorjadrovými procesormi Intel Core i7-2630QM, i7-2720QM alebo i7-2820QM. V tom prípade je možné do mobilnej pracovnej stanice osadiť až 32 GB RAM použitím štyroch 8 GB modulov, v prípade recenzovanej konfigurácie s dvojjadrovým procesorom je to teda "iba" 16 GB RAM.
Ďalšia nevyužitá plocha, sa tento krát nachádza na ExpressCard/USB 2.0 assembly board (doska v ľavom spodnom rohu notebooku) vedľa čítačky pamäťových kariet SD/MMC, kde mala pôvodne byť už spomínaná čítačka pamäťových kariet CFast.

Nakoľko sa mi do rúk okrem recenzovanej mobilnej pracovnej stanice HP EliteBook 8560w (LG660EA) dostala ešte jedna (konfigurácia LG661EA), kde bol od novoty zaseknutý mechanizmus otvárania notebooku takým spôsobom, že notebook nešiel otvoriť, pozrel som sa na tento mechanizmus podrobnejšie. Na hornom obrázku je vidieť situácia, ako keď je displej úplne zavretý. Západky displeja zatlačia výsuvné kolíky, ktoré vypĺňajú otvory vo vrchnom kryte keď je notebook otvorený, pod úroveň posuvného plastového profilu. Tento dosť pofidérne pôsobiaci plastový profil potiahne malá strunka umiestnená napravo (vidieť na predchádzajúcom obrázku) smerom doľava, zacvakne sa do výrezov v západkách displeja a ten ostáva pevne zavretý. Na spodnom obrázku je odfotená situácia, kedy sa po stlačení tlačidla na uvoľnenie displeja posunie celý profil smerom doprava, čím sa uvoľnia západky displeja, takže ho je možné otvoriť. Vzápätí vystrelia čierne výsuvné kolíky aby vyplnili otvory vo vrchnom kryte. Niekde v prípade druhej pracovnej stanice nastal problém. Ostáva len veriť, že to bola nešťastná náhoda a že sa nebude opakovať fó-pa prvej generácie EliteBookov, ktoré pre zmenu nešli zatvoriť.

klik pre plnú veľkosť

Po demontovaní celého vrchného krytu, kde sú dole v rohoch vidieť otvory pre západky displeja, ma prekvapila jeho ako pevnosť tak aj hmotnosť. Celý vrchný kryt je vyrobený z plastu, avšak ten je potiahnutý cca. 1 mm vrstvou hliníku. Porovnal som tento vrchný kryt s vrchným krytom notebooku HP EliteBook 8530p (prvá generácia 15" notebookov HP EliteBook), ktorého hrúbka hliníkovej vrstvy vyzerala pri hrúbke 8560w ako alobal z čokolády. Na materiáli sa teda nešetrilo, čo je cítiť hneď pri prvom kontakte s notebookom ale tak isto aj pri prenášaní v taške alebo batohu.

klik pre plnú veľkosť

Na poslednom obrázku je vidieť vrchný kryt s Pac-Man vzorom z vnútornej strany, kde je až päť páskových vodičov.