Druhou novinkou je 32nm proces - tu firma tiež ukázala wafer s jednoduchými testovacími procesorovými obvodmi a pamäťami, čo naznačuje že 32nm výroba je blízko k rozbehu masovej výroby. 32nm SOI aj bulk procesy budú vôbec prvé, ktoré budú využívať High-K dielektrikum. Intel používa High-K už v súčasnom 45nm procese.
Produkty na 32nm procese by sa mali na trhu objaviť v priebehu roka 2010.
Produkty na 32nm procese by sa mali na trhu objaviť v priebehu roka 2010.
Firma ukázala aj wafer s SRAM čipmi vyrobenými 28nm postupom. Tieto pamäťové čipy sa používajú pri testovaní výrobných procesov, GlobalFoundries odhaduje že na začiatku budúceho roka by sa mohli začať prijímať objednávky, pričom ostrá výroba sa začne neskôr v roku 2010.
28nm proces sa už bude možno využívať aj pre grafické čipy, s týmto chce GlobalFoudries konkurovať firme TSMC a prebrať jej zákazníkov.
28nm proces sa už bude možno využívať aj pre grafické čipy, s týmto chce GlobalFoudries konkurovať firme TSMC a prebrať jej zákazníkov.
vacropoli
maugly
Fly
adrian1212
badyto
prepelica
numlockn
maugly
vacropoli
maugly
Fly
Toman
predatormx5
Fly
Fly
yesper
panasonic650
IMMORTAL