Recenzia pasívnych chladičov Coolermaster SAC-P01

Montáž pasívov a úprava chladiča CPU

PWM obvody na základnej doske sú lokalizované v okolí CPU socketu. Tvorí ich skupina MOSFET regulátorov, toroidov a kondenzátorov, ktoré sú zoskupené v kaskáde. Na Abit doskách sú tieto súčiastky osadené na plošný spoj obklopené skupinou prázdnych vodivých „ciest“ buď v tvare čiary, alebo malých krúžkov. Na mojej doske sú to pásiky hrúbky asi 1,5 mm a zopár krúžkov v ľavom hornom rohu pri CPU sockete (viď Obr.5). Tieto prvky (aj keď sa na prvý pohľad zdajú akokoľvek zbytočné) pomáhajú rozloženiu tepla nakumulovaného v okolí PWM obvodov na väčšiu plochu povrchu dosky a pomáhajú tak chladeniu (nie dostatočne, ale ktovie ako by to vyzeralo s teplotami bez nich :-)

Obr. 5 - PWM obvody na doske Abit AA8 DuraMax

Ako prvú vec ktorú je dobré urobiť je zobrať technický lieh, lieh s benzínom alebo iný odmasťovací prípravok (len prosím Vás nepoužívajte vodu s JAR-ou :-) a poriadne pretrieť povrch všetkých MOSFET-ov na ktoré budeme umiestňovať pasívy. Tým jednak zabránime pohybovaniu pasívov v dôsledku slabého účinku lepiacej vrstvy na mastnom povrchu, jednak zlepšíme tepelný prenos medzi povrchom MOSFET-u a spodnou stranou pasívu.
Môj „bojový plán“ bol taký, že umiestnim po jednom pasíve na dvojicu susedných MOSFET-ov, čo sa po chvíľke skúšania „na nečisto“ (bez odstránenia kúsku mastného papiera chrániaceho lepiacu vrstvu na spodnej strane pasívu) ukázalo ako nie celkom realizovateľné. Problémom sa ukázali MOSFET-y vzdialenejšie od stredu pravouhlého V tvoriaceho kaskádu PWM obvodov. Tieto mali medzi sebou väčšiu vzdialenosť ako MOSFET-y bližšie k stredu pravouhlého V. Pokiaľ by som chcel umiestniť jediný pasív na dvojicu týchto vzdialenejších čipov, nepokrýval by celý povrch oboch MOSFET-ov, ale väčšia časť hrán by zostala „obnažená“. Ako možné riešenie sa ukázalo použitie troch kusov pasívov na štvoricu vzdialenejších čipov. Tieto tri kusy pasívov by sa navzájom dotýkali, takže by vlastne tvorili jeden cluster – väčší pasív nad štvoricou MOSFET-ov.

Ako sa predpokladalo – tak sa aj stalo. Menší problém nastal pri hornej štvorici MOSFET-ov, nakoľko sa takýto cluster len tak-tak vtesnal medzi toroid a kondenzátor. Spočiatku som mal obavy, že by sa mohol pasív dotýkať toroidu po jeho ľavej strane, ale moje obavy sa ukázali ako zbytočné a medzi pasívom a toroidom bola predsa len nejaká-ta škára.

Obr. 6 - MOSFET-y s pasívmi

Ďalšou zaujímavou skutočnosťou bolo, že sa prejavili moje megalomanské sklony a môj odhad počtu 14 ks potrebných pasívov bol prehnaný. Zdalo sa, že štyri kusy zostanú nepoužité – čo mi úprimné nepripadalo ktovieako rozumné. Ako som tak študoval zapojenie MOSFET-ov v kaskáde, všimol som si hustejšiu koncentráciu „chladiaceho prúžkovania“ v strede pravouhlého V. Usúdil som z toho, že práve MOSFET-y v tejto časti kaskády budú nadmerne zaťažované. Od tejto úvahy bol už len krok k myšlienke s ktorou som sa počas uvažovania „čo so zvyšnými pasívmi“ stále pohrával – umiestniť dva pasívy na seba. Takéto poschodové umiestnenie sa možno na prvý pohľad zdá ako hlúposť, keďže dotykovú plochu tvoria iba vrchné hrany rebier pasívu na dolnom poschodí. Nakoľko však po prilepení vrchný pasív držal „ako pribitý“, myslím si že k tepelnej výmene tam dochádzať bude – dokonca k veľmi dobrej (keďže hliník je materiál, ktorý dokáže dobre odovzdávať teplo aj na malej ploche). Ak opomenieme hľadisko účinnosti chladenia, každopádne takéto „poschodové pasívy“ vyzerajú celkom pekne (viď Obr.7).
Poslednou úlohou, ktorá predo mnou stála, bolo upravenie rebrovania na mojom Thermaltake SonicTower chladiči tak, aby časť prúdiaceho vzduchu ofukovala pasívy na MOSFET-och. Bolo teda potrebné ohnúť niekoľko spodných rebier tak z predného profilu (širšia časť) ako aj z bočného profilu (užšia časť) jednej z veží chladiča. Musím sa úprimne priznať, že inšpiráciou mi bola podobná „vychytávka“ na nových modeloch chladičov AC Freezer Pro.

Obr. 7 - „Poschodové“ pasívy

Obr. 8 - Upravené rebrá chladiča TT SonicTower (širší profil)

Po menšom špekulovaní a manipulovaní s tromi spodnými rebrami chladiča som stanovil optimálny sklon, ktorý by podľa mojich odhadov mal zabezpečiť presmerovanie časti vzduchu z jeho cesty „ku ventilátoru na zdroji“ na cestu „niekde ku MOSFET-om“ :-).

Obr. 9 - Upravené rebrá chladiča TT SonicTower (užší profil)