Intelu unikla roadmapa na tento rok. Nesie odomknutý Broadwell čip s TDP na úrovni 65W. Patica bude typu LGA a príchod je plánovaný na druhý až tretí štvrťrok tohto roka.
To znamená, že by mal prísť ešte pred Computexom, kde už budú uvedené reálne aj dosky. Nová "K" séria by mala byť aj Skylake-S, teda 95W čip. Zdá sa, že Broadwell by mal mať len krátku životnosť. Divné na tom je hlavne to, že tieto procesory sú odomknuté.
Podľa Inteláckeho „tick – tock“ sa bude jednať práve o „tock“, teda čip bude kompletne prerobený s vyšším výkonom a menšou spotrebou. Nedá sa však predpokladať, že IPC bude vyššie o viac než 5% ako je tomu dnes. Okrem 95W "K" verzie by mali byť dostupné aj 65W a 35W modely.
Broadwell a Skylake pre desktop tak budú na trhu súbežne, čo nebýva obvyklé. Aspoň čo sa týka tak krátkeho obdobia medzi uvedením na trh. Dodávame, že Broadwell pre notebooky bol predstavený ešte koncom minulého roka, ale jeho dostupnosť v notebookoch je veľmi malá. Prvé procesory by mali byť uvedené na existujúci čipset H97 a Z97, pričom nasledujúce modely už budú vyžadovať nový čipset pravdepodobne označený číslom "100".
Mobilné Skylake čipy budú typu BGA. Poslednou radou bude high-end Broadwell-E, ten však príde najskôr budúci rok. Jeho TDP by malo byť nastavené na 140W a mal by byť kompatibilný s existujúcimi X99 doskami. Užívatelia zrejme nebudú masivne prechádzať na Broadwell a počkajú rovno na Skylake. Intel zrejme nebude profitovať tak, ako možno čakal.
Pjetro de
m2fizy
Pjetro de
m2fizy
Pjetro de
m2fizy
Pjetro de
m2fizy
Pjetro de
m2fizy
Pjetro de
m2fizy
Pjetro de
m2fizy