Už veľmi dávno som krátko upozornil na veľmi zaujímavý
heatsink od ZALMAN-a model ZM-NB32J. Heatsink je určený pre chladenie čipsetov
(Northbridge). Je pravda, že heatsinkov na čipsety je dostatok a nie je problém
ich kúpiť, no model od Zalman-a je "o niečom inom". Problém bol však
v jeho kúpe, pričom som vedel, že v susedných Čechách sa dal ako-tak kúpiť.
Spol.
IMPERIO však v posledných dňoch
dostala na sklad pár kusov a tak som si jeden zapožičal na test.
Balenie
Heatsink Zalman je určený na
chladenie systémových čipsetov resp. northbridge , pričom jeho výhodou je
masívnejšia a premyslenejšia konštrukcia. Odpadá tým nutnosť pridávať
na heatsink prídavný vetráčik, ktorý je ďalším zdrojom hluku. Poďme sa
pozrieť na vlastnosti a balenie v ktorom sa heatsink nachádzal.
Balenie Zalman-a je vzhľadom na
jeho určenie dosť objemné. Krabica je pekná, pričom na jej obale nechýba
popis a určenie produktu, jeho vlastnosti a dokonca aj veľmi prehľadná inštalácia
s obrázkami. Musím povedať, že viac výrobcov by si mohlo zobrať príklad.
Balenie obsahuje : heatsink
v zlatom prevedení, 2 rôzne druhy teplo-vodivých lepidiel, 1 ks.
teplo-vodivej pasty Zalman a príslušenstvo k montáži do rôznych základných
dosiek (každá zákl. doska má iné rozmery úchytných dier pre NB heatsinky)
: 2 ks. spružiniek, 2ks. úchytných kolíčkov, 2ks. predlžovacích plieškov,
2 ks. malých skrutiek a matíc.
Z obsahu balenia je teda viac ako
jasné, že sa jedná o kvalitnejší produkt - zatiaľ aspoň výbavou a balením
:).
Vlastnosti
Vlastnosti Zalman-a:
Model : ZM-NB32J
Materiál : hliník 6063T5
Rozmery : 37x37x32 mm
Váha: 36 g.
Heatsink je z hliníka, pričom
tvar jeho základne je štvorcový o rozmeroch 37x37 mm. Samotná základňa má
však iný rozmer aj tvar, čo je napokon vidno z obrázku hore (škoda, že som
nemal digitálny foťák pre detailnejšie zábery) - základňa, ktorá sa bude
dotýkať plochy čipsetu má obdĺžnikovitý tvar o rozmeroch 25x37 mm.
"stratených" 13 mm sa použilo na miesto k montáži predĺžovacích
plieškov. Veľmi dobrým rozhodnutím je aj početné rebrovanie - 9 radov na
jednej a 11 radov na druhej strane nám dáva dohromady 99 rebier, čo je veľmi
pekná hodnota na rozmery heatsinku.
Montáž
Typ montáže sa vyberá podľa
resp. v závislosti od typu vašej základnej dosky. Presnejšie závisí od
toho, či máte pri čipsete / v jeho okolí montážne dierky na uchytenie,
alebo ich nemáte.
1. Ak sa v okolí NB čipsetu
nachádzajú montážne diery : v tom prípade je postup trošku zložitejší,
ale tento typ montáže je lepší a efektívnejší. Každá základná doska má
rôzny rozmer umiestnenia montážnych dier, vymysleli pri Zalman-e tzv. montážne
pliešky (moje pomenovanie) , ktoré majú tvar oválu, pričom v strede je oválna
dierka. Tieto pliešky sa potom upevnia pomocou skrutiek a matíc na montážne
miesto (pred prichytením plieškov je potrebné zmerať rozmer/orientáciu dier
okolo NB) , ktoré som označil čiernym krúžkom dole na obrázku. Potom už
len stačí na čierne kolíčky nasunúť spružinu a dané "kombo"
nasunúť cez oválny otvor v predlžovacích plieškoch. Tým pádom máme celý
heatsink zmontovaný a prichystaný na pripevnenie k čipsetu. Stačí na čipset
natrieť teplo-vodivú pastu, heatsink položiť na čipset a kolíčky prestrčiť
cez dierky.
1. Ak sa v okolí NB čipsetu
nenachádzajú montážne diery: toto je horší prípad, ktorého montáž
je síce oveľa rýchlejšia, ale efekt chladenia mierne horší, ako pri prvom
postupe. Ak nemáte montážne diery okolo čipsetu je treba použiť dvojzložkové
teplo-vodivé lepidlo. To sa nachádza v dvoch striekačkách. Najprv nanesiete
na čipset typ A a potom nanesiete typ B na základňu heatsinku. Potom už len
stačí heatsink položiť a pritlačiť na čipset, pár sekúnd podržať a
heatsink je namontovaný. Počkajte asi 15 min. a môžete začať pracovať :).
Nevýhodou tejto montáže je fakt, že prilepený heatsink vraj neodstránite
(podľa výrobcu).
Test
Zalman-a som otestoval na základnej
doske EPOX 8K3A rev. 1.0 (VIA KT333 čipset), kde som odstránil pôvodný
heatsink od EPoX-u. Upevnenie prebehlo cez montážne diery, pričom som čipset
pretrel pribalenou pastou.
Systém bol nastavený na 200
MHz systémovú zbernicu pri násobiči 7,5, čo nám dáva frekvenciu
procesora 1500 MHz (skoro AthlonXP 1800+). Nejde ani tak o procesor, ako
o takt zbernice na 200 MHz, čo sa prejaví aj v teplejšom čipsete.
Klasický EPoX-ovský heatsink bez
aktívneho chladenia (vetrák) bol na 200 FSB viac ako teplý. Zalma-n sa o
chladenie postaral minimálne o triedu vyššie - v strede výšky heatsinku bol
vlažný, pričom na konci rebier skoro studený.
Záver
Výsledky chladenia sú teda veľmi
dobré. Je však dobré položiť si otázku v čom sa to lepšie chladenie
prejavilo. Nedá sa povedať resp. neviem povedať, že pomocou chladenia
Zalman-om som sa dostal na vyššiu FSB, pretože pri doske akou EPOX 8K3A je, sú
limitujúcimi faktormi iné "veci". Isté je, že v okolí čipsetu
bol chladnejší vzduch, ako pri klasickom heatsinku od EPoXu. Druhou vecou je
fakt, že pri heatsinku od Zalman-a nepotrebujete aktívne chladenie a tým pádom
prídete o ďalší zdroj hluku :).
Moje hodnotenie je jednoznačné:
výborné balenie a príslušenstvo, veľmi dobrý výkon a dobrý dizajn.
Nesmiem zabudnúť na cenu - 600
SK s DPH. Je otázne, či je, alebo nie je vysoká. Keď klasický chladič na
čipset (napr. Titan aj s vetrákom bez žiadneho extra príslušenstva) stojí
okolo 300 Sk s DPH, tak sa jednoznačne oplatí kúpiť Zalman-a, v prípade
montáže cez pliešky a diery v okolí čipsetu určite. Horšie to bude pri
prilepení dvojzložkovým lepidlom, pretože heatsink už na iný čipset nedáte.
V tomto prípade by som o kúpe uvažoval trošku dlhšie.
Za poskytnutie heatsinku na testy
ďakujem spol. IMPERIO, kde si Zalman-a môžete
kúpiť. Dostali ho však iba v počte asi 10ks....
gabo@pretaktovanie.sk
Add new comment