SK

Recenzia heatsinku ZALMAN ZM-NB32J

Už veľmi dávno som krátko upozornil na veľmi zaujímavý heatsink od ZALMAN-a model ZM-NB32J. Heatsink je určený pre chladenie čipsetov (Northbridge). Je pravda, že heatsinkov na čipsety je dostatok a nie je problém ich kúpiť, no model od Zalman-a je "o niečom inom". Problém bol však v jeho kúpe, pričom som vedel, že v susedných Čechách sa dal ako-tak kúpiť. Spol. IMPERIO však v posledných dňoch dostala na sklad pár kusov a tak som si jeden zapožičal na test.

Balenie

Heatsink Zalman je určený na chladenie systémových čipsetov resp. northbridge , pričom jeho výhodou je masívnejšia a premyslenejšia konštrukcia. Odpadá tým nutnosť pridávať na heatsink prídavný vetráčik, ktorý je ďalším zdrojom hluku. Poďme sa pozrieť na vlastnosti a balenie v ktorom sa heatsink nachádzal.

Balenie Zalman-a je vzhľadom na jeho určenie dosť objemné. Krabica je pekná, pričom na jej obale nechýba popis a určenie produktu, jeho vlastnosti a dokonca aj veľmi prehľadná inštalácia s obrázkami. Musím povedať, že viac výrobcov by si mohlo zobrať príklad.

Balenie obsahuje : heatsink v zlatom prevedení, 2 rôzne druhy teplo-vodivých lepidiel, 1 ks. teplo-vodivej pasty Zalman a príslušenstvo k montáži do rôznych základných dosiek (každá zákl. doska má iné rozmery úchytných dier pre NB heatsinky) : 2 ks. spružiniek, 2ks. úchytných kolíčkov, 2ks. predlžovacích plieškov, 2 ks. malých skrutiek a matíc.

Z obsahu balenia je teda viac ako jasné, že sa jedná o kvalitnejší produkt - zatiaľ aspoň výbavou a balením :).

 

Vlastnosti

Vlastnosti Zalman-a:

Model : ZM-NB32J

Materiál : hliník 6063T5

Rozmery : 37x37x32 mm

Váha: 36 g.

Heatsink je z hliníka, pričom tvar jeho základne je štvorcový o rozmeroch 37x37 mm. Samotná základňa má však iný rozmer aj tvar, čo je napokon vidno z obrázku hore (škoda, že som nemal digitálny foťák pre detailnejšie zábery) - základňa, ktorá sa bude dotýkať plochy čipsetu má obdĺžnikovitý tvar o rozmeroch 25x37 mm. "stratených" 13 mm sa použilo na miesto k montáži predĺžovacích plieškov. Veľmi dobrým rozhodnutím je aj početné rebrovanie - 9 radov na jednej a 11 radov na druhej strane nám dáva dohromady 99 rebier, čo je veľmi pekná hodnota na rozmery heatsinku.

 

Montáž

Typ montáže sa vyberá podľa resp. v závislosti od typu vašej základnej dosky. Presnejšie závisí od toho, či máte pri čipsete / v jeho okolí montážne dierky na uchytenie, alebo ich nemáte.

1. Ak sa v okolí NB čipsetu nachádzajú montážne diery : v tom prípade je postup trošku zložitejší, ale tento typ montáže je lepší a efektívnejší. Každá základná doska má rôzny rozmer umiestnenia montážnych dier, vymysleli pri Zalman-e tzv. montážne pliešky (moje pomenovanie) , ktoré majú tvar oválu, pričom v strede je oválna dierka. Tieto pliešky sa potom upevnia pomocou skrutiek a matíc na montážne miesto (pred prichytením plieškov je potrebné zmerať rozmer/orientáciu dier okolo NB) , ktoré som označil čiernym krúžkom dole na obrázku. Potom už len stačí na čierne kolíčky nasunúť spružinu a dané "kombo" nasunúť cez oválny otvor v predlžovacích plieškoch. Tým pádom máme celý heatsink zmontovaný a prichystaný na pripevnenie k čipsetu. Stačí na čipset natrieť teplo-vodivú pastu, heatsink položiť na čipset a kolíčky prestrčiť cez dierky.

 

1. Ak sa v okolí NB čipsetu nenachádzajú montážne diery: toto je horší prípad, ktorého montáž je síce oveľa rýchlejšia, ale efekt chladenia mierne horší, ako pri prvom postupe. Ak nemáte montážne diery okolo čipsetu je treba použiť dvojzložkové teplo-vodivé lepidlo. To sa nachádza v dvoch striekačkách. Najprv nanesiete na čipset typ A a potom nanesiete typ B na základňu heatsinku. Potom už len stačí heatsink položiť a pritlačiť na čipset, pár sekúnd podržať a heatsink je namontovaný. Počkajte asi 15 min. a môžete začať pracovať :). Nevýhodou tejto montáže je fakt, že prilepený heatsink vraj neodstránite (podľa výrobcu).

 

Test 

Zalman-a som otestoval na základnej doske EPOX 8K3A rev. 1.0 (VIA KT333 čipset), kde som odstránil pôvodný heatsink od EPoX-u. Upevnenie prebehlo cez montážne diery, pričom som čipset pretrel pribalenou pastou. 

Systém bol nastavený na 200 MHz systémovú zbernicu pri násobiči 7,5, čo nám dáva frekvenciu procesora 1500 MHz (skoro AthlonXP 1800+). Nejde ani tak o procesor, ako o takt zbernice na 200 MHz, čo sa prejaví aj v teplejšom čipsete.

Klasický EPoX-ovský heatsink bez aktívneho chladenia (vetrák) bol na 200 FSB viac ako teplý. Zalma-n sa o chladenie postaral minimálne o triedu vyššie - v strede výšky heatsinku bol vlažný, pričom na konci rebier skoro studený.

 

Záver

Výsledky chladenia sú teda veľmi dobré. Je však dobré položiť si otázku v čom sa to lepšie chladenie prejavilo. Nedá sa povedať resp. neviem povedať, že pomocou chladenia Zalman-om som sa dostal na vyššiu FSB, pretože pri doske akou EPOX 8K3A je, sú limitujúcimi faktormi iné "veci". Isté je, že v okolí čipsetu bol chladnejší vzduch, ako pri klasickom heatsinku od EPoXu. Druhou vecou je fakt, že pri heatsinku od Zalman-a nepotrebujete aktívne chladenie a tým pádom prídete o ďalší zdroj hluku :). 

Moje hodnotenie je jednoznačné: výborné balenie a príslušenstvo, veľmi dobrý výkon a dobrý dizajn.

Nesmiem zabudnúť na cenu - 600 SK s DPH. Je otázne, či je, alebo nie je vysoká. Keď klasický chladič na čipset (napr. Titan aj s vetrákom bez žiadneho extra príslušenstva) stojí okolo 300 Sk s DPH, tak sa jednoznačne oplatí kúpiť Zalman-a, v prípade montáže cez pliešky a diery v okolí čipsetu určite. Horšie to bude pri prilepení dvojzložkovým lepidlom, pretože heatsink už na iný čipset nedáte. V tomto prípade by som o kúpe uvažoval trošku dlhšie.

Za poskytnutie heatsinku na testy ďakujem spol. IMPERIO, kde si Zalman-a môžete kúpiť. Dostali ho však iba v počte asi 10ks....

gabo@pretaktovanie.sk

Add new comment
TOPlist