EN

AMD bude vyrábať chipsety pre Intel

RD600 malo byť labuťou piesňou pre platformu Intel. Zdá sa, že nebude...Viceprezident pre marketing AMD Jochen Polster uviedol v rozhovore pre server DigiTimes, že
"AMD nechce upustiť od možností spolupracovať s ostatnými firmami a naďalej bude pokračovať vo vývoji chipsetov pre Intel". Rovnako spomenul, že firma by chcela polepšiť svoje vzťahy s nVidiou.
Na otázku, či AMD plánuje konkurenciu pre mobilnú platformu Centrino, Polster poprel akékoľvek plány na vývoj takejto platformy s odôvodnením, že to nie je stratégia firmy a tiež aby takýmto riešením nespôsobili cenovú vojnu medzi ich partnermi a tým minimalizovali ich zisky.

Avšak niečo ako "okresané" Centrino čoskoro uzrie svetlo sveta - platforma Trevally, ktorej základom bude northbridge RD690T, southbridge SB700 a procesor pre päticu S1 ako konkurencia pre Intel Santa Rosa. V northbridge sa nachádza integrované jadro X700, ktorému môžu výrobcovia pridať externú pamäť. Ďalej bude podporovať MXM moduly (8 PCI-E liniek). Týchto 8 liniek tiež podporuje SVDO, čiže výrobcovia môžu takýto notebook vybaviť VGA, DVI či TV-out výstupom. Na ďalšie dve PCI-E linky možno pripojiť napr. Gigabit LAN či ExpressCard.


Bloková schéme platformy Trevally (Kliknutím zväčšíte)

Soutbridge SB700 bude k severnému mostu pripojený pomocou štyroch PCI-E liniek. Ten bude na rozdiel od predchádzajúcej generácie disponovať až 12-timi USB 2.0 a dvoma  1.1 portami (koľko však ten notebook využije), zvýšil sa aj počet SATA2 na 6. Ponechal si aj PATA pre pripojenie flash pamäťového modulu.
AMD však na rozdiel od Intelu nekladie dôraz na použitie daného WiFi adaptéra či iných komponentov a nezväzuje tak ruky výrobcom notebookov.

Zdroj: digitimes.com, dailytech.com
Pridať nový komentár
TOPlist