EN

LGA1366 alias pätica pre high-end a serverový Nehalem

S novou generáciou procesorov s kódovým označením Nehalem príde aj nový socket - LGA 1366, určený pre vyššie modely a serveryTento socket bude využívaný v dvoj-procesorových serveroch (Gainestown) a pre desktopový high-end (Bloomfield), teda je možné, že väčšina z vás sa s ním ani nestretne.




(testovacia karta s LGA 1366)

Oproti súčasnému LGA775 bude asi o 20% väčší v každom rozmere, čo je pochopiteľné vzhľadom na nárast počtu pinov kvôli QPI zbernici a troj-kanálovému DDR3 pamäťovému radiču.  Principiálne sa osadenie procesora veľmi nezmenilo, ale samotný retenčný rámec je v podobe Independent Loading Mechanism (ILM) - je oddeliteľný od samotnej dosky, čo znázorňuje nasledovná schéma:



Samotný upínací diel sa montuje štvoricou skrutiek k spodnej časti retenčného mechanizmu umiestneného na zadnej strane základnej dosky (tzv. "backplate"). Po namontovaní sa s ním manipuluje ako s klasickým LGA775. K takémuto systému sa pristúpilo zrejme kvôli životnosti samotného mechanizmu, ktorý nebol stavaný na časté otváranie-zatváranie, často sa udáva životnosť okolo 20 takýchto cyklov spojených s osadením procesora (túto informáciu som našiel v manuáli jednej MSI základnej dosky). Nakoľko bude retenčný mechanizmus vymeniteľný, tento problém so životnosťou prakticky odpadáva.


(porovnanie LGA 775 a 1366)

Pribudol aj parameter pre minimálnu a maximálnu hrúbku plošného spoja (základnej dosky), práve kvôli backplate-u. Zväčšenie plochy bude mať svoje výhody napríklad v efektívnejšom chladení (heatspreader má väčší povrch). Na druhej strane, zmenilo sa aj rozloženie montážnych dier, teda súčasné chladiče na tento socket pasovať nebudú.

LGA1366 nebude najväčším socketom pre Nehalem procesory, pre viac procesorové stanice bude k dispozícii Socket-LS (LGA1657). Mainstreamový socket bude o niečo menší - LGA1160, vzhľadom na to, že na komunikáciu s chipsetom sa nebude používať QPI, ale PCI Express. Procesory osádzané doň budú mať dvojkanálový alebo trojkanálový DDR3 radič, ale na rozdiel od LGA1366 sa nepočíta (aspoň zo začiatku) s podporou DDR3 1600MHz.

1366-tka by sa mala objaviť na koniec roka, teda ako býva zvykom - prvý sa vypustí high-end. Nižšie modely, a socket LGA1160, sa objavia až začiatkom budúceho roka.


Zdroj: theinquirer.net



Pridať nový komentár
TOPlist