(testovacia karta s LGA 1366)
Samotný upínací diel sa montuje štvoricou skrutiek k spodnej časti retenčného mechanizmu umiestneného na zadnej strane základnej dosky (tzv. "backplate"). Po namontovaní sa s ním manipuluje ako s klasickým LGA775. K takémuto systému sa pristúpilo zrejme kvôli životnosti samotného mechanizmu, ktorý nebol stavaný na časté otváranie-zatváranie, často sa udáva životnosť okolo 20 takýchto cyklov spojených s osadením procesora (túto informáciu som našiel v manuáli jednej MSI základnej dosky). Nakoľko bude retenčný mechanizmus vymeniteľný, tento problém so životnosťou prakticky odpadáva.
(porovnanie LGA 775 a 1366)
(porovnanie LGA 775 a 1366)
Pribudol aj parameter pre minimálnu a maximálnu hrúbku plošného spoja (základnej dosky), práve kvôli backplate-u. Zväčšenie plochy bude mať svoje výhody napríklad v efektívnejšom chladení (heatspreader má väčší povrch). Na druhej strane, zmenilo sa aj rozloženie montážnych dier, teda súčasné chladiče na tento socket pasovať nebudú.
LGA1366 nebude najväčším socketom pre Nehalem procesory, pre viac procesorové stanice bude k dispozícii Socket-LS (LGA1657). Mainstreamový socket bude o niečo menší - LGA1160, vzhľadom na to, že na komunikáciu s chipsetom sa nebude používať QPI, ale PCI Express. Procesory osádzané doň budú mať dvojkanálový alebo trojkanálový DDR3 radič, ale na rozdiel od LGA1366 sa nepočíta (aspoň zo začiatku) s podporou DDR3 1600MHz.
1366-tka by sa mala objaviť na koniec roka, teda ako býva zvykom - prvý sa vypustí high-end. Nižšie modely, a socket LGA1160, sa objavia až začiatkom budúceho roka.
Zdroj: theinquirer.net
LGA1366 nebude najväčším socketom pre Nehalem procesory, pre viac procesorové stanice bude k dispozícii Socket-LS (LGA1657). Mainstreamový socket bude o niečo menší - LGA1160, vzhľadom na to, že na komunikáciu s chipsetom sa nebude používať QPI, ale PCI Express. Procesory osádzané doň budú mať dvojkanálový alebo trojkanálový DDR3 radič, ale na rozdiel od LGA1366 sa nepočíta (aspoň zo začiatku) s podporou DDR3 1600MHz.
1366-tka by sa mala objaviť na koniec roka, teda ako býva zvykom - prvý sa vypustí high-end. Nižšie modely, a socket LGA1160, sa objavia až začiatkom budúceho roka.
Zdroj: theinquirer.net
Pridať nový komentár