Spoločnosť ZALMAN sa stala
poslednou dobou pre užívateľov vyznávajúcich tiché chladenie PC doslova
modlou. Nielenže je asi pravdepodobne najväčšou spoločnosťou, ktorá sa
zaoberá Heat-pipe technológiou chladenia určeného pre bežných užívateľov,
ale snaží sa pravidelne vydávať na trh niečo nové. Z posledných zaujímavých
produktov to bol heat-pipe chladič grafickej karty ZM80A-HP, alebo úplne novou
doslova bombou je
PC
skrinka založená na Heat-Pipe technológii. Asi pred pol rokom som
otestoval pasívny chladič čipsetu (Northbridge - severný most) Zalman
ZM-NB32J. Išlo o heatsink z hliníku v zlatom prevedení (bol aj v čiernom),
ktorý sa dal na čipset prichytiť veľmi dobre vymysleným systémom uchytenia
cez úchytné diery v základnej doske, prípadne prilepiť dvojzlôžkovým
lepidlom. Tentokrát som mal možnosť vyskúšať novší typ, ktorý trošku
nabral na váhe a mierne aj na rozmeroch.
Balenie
Heatsink Zalman je určený na
chladenie systémových čipsetov (severný most) , pričom jeho výhodou je masívnejšia
a premyslenejšia konštrukcia. Odpadá tým nutnosť pridávať na heatsink prídavný
vetráčik, ktorý je ďalším zdrojom hluku. Poďme sa pozrieť na vlastnosti
a balenie v ktorom sa heatsink nachádzal.
Krabica je trošku odlišná od
krabice predošlého modelu. Otvára sa zozadu, pričom na jej obale nechýba
popis a určenie produktu, jeho vlastnosti a dokonca aj veľmi prehľadná inštalácia
s obrázkami. Musím povedať, že viac výrobcov by si mohlo zobrať príklad.
Balenie obsahuje : heatsink
v modrom prevedení, 1 ks. teplo-vodivej pasty Zalman a príslušenstvo k montáži
do rôznych základných dosiek (každá zákl. doska má iné rozmery úchytných
dier pre NB heatsinky) : 2 ks. pružiniek, 2ks. úchytných kolíčkov, 2ks.
predlžovacích plieškov, 2 ks. malých skrutiek a matíc.
V balení tentokrát chýba
dvojzložkové lepidlo, zmenil sa tvar predĺžovacích plieškov.
Vlastnosti
Špecifikácia
1) Model : ZM-NB47J
2) Rozmery : 37 x 37 x 47 mm
3) Materiál : Hliník
4) Váha : 54g
Spomínal som v úvode, že nový
model "pribral" na váhe (z 36 na 54g) a zmenila sa výška pasívu (z
32 na 47mm). Teda výsledok chladenia by mal byť lepší.
Heatsink je z hliníka, pričom
tvar jeho základne je štvorcový o rozmeroch 37x37 mm. Samotná základňa má
však iný rozmer aj tvar, čo je napokon vidno z obrázkov hore - základňa,
ktorá sa bude dotýkať plochy čipsetu má obdĺžnikovitý tvar o rozmeroch
25x37 mm. "stratených" 13 mm sa použilo na miesto k montáži predĺžovacích
plieškov. Veľmi dobrým rozhodnutím je aj početné rebrovanie. Počet rebier
- 10 radov na jednej a 8 radov na druhej strane nám dáva dohromady 80 rebier,
čo je menšia hodnota, ako počet rebier predošlého modelu (ten mal 99
rebier). Zmenou je však výška 50 rebier, ktoré majú oveľa väčšiu výšku,
ako ostatné (ktoré zas majú výšku, ako všetky rebrá predošlého modelu).
V Zalmane mysleli aj na to, že máte
rozmernejší chladič CPU a z jednej strany je výška rebier nižšia v dvoch
radoch, čo mne osobne pri montáži pomohlo. Poďme sa pozrieť na montáž -
predošlý model mal dve možnosti, nový model iba jednu možnosť montáže.
Montáž
Predošlý model mal v balení aj
dvojzložkové lepidlo, nový model ho nemá (premýšľam, či kvôli váhe) a
aj preto sa pasív dá nainštalovať oficiálne (neoficiálne si skúsení
užívatelia poradia bez problémov - stačí lepidlo...) iba ak sa v okolí
NB čipsetu nachádzajú montážne diery : tento typ montáže je lepší a
efektívnejší. Keďže každá základná doska má rôzne situovanie montážnych
dier, vymysleli pri Zalman-e tzv. montážne pliešky (moje pomenovanie) , ktoré
majú tvar oválu, pričom v strede je oválna dierka. Tieto pliešky sa potom
upevnia pomocou skrutiek a matíc na montážne miesto (pred prichytením plieškov
je potrebné zmerať rozmer/orientáciu dier okolo NB) , ktoré som označil čiernym
krúžkom dole na obrázku. Potom už len stačí na čierne kolíčky nasunúť
spružinu a dané "kombo" nasunúť cez oválny otvor v predlžovacích
plieškoch. Tým pádom máme celý heatsink zmontovaný a prichystaný na
pripevnenie k čipsetu. Stačí na čipset natrieť teplo-vodivú pastu,
heatsink položiť na čipset a kolíčky prestrčiť cez dierky.
Pridal som pár obrázkov už z
nainštalovaného pasívu. Na prvom obrázku pekne vidno, že ubratie výšky
rebier bol veľmi dobrý nápad.
Test
Zalman-a som otestoval rovnako,
ako predošlý model na základnej doske EPOX 8K3A rev. 1.0 (VIA KT333 čipset)
Upevnenie prebehlo cez montážne diery, pričom som čipset pretrel pribalenou
pastou.
Systém bol nastavený na 200
MHz systémovú zbernicu pri násobiči 11,5, čo nám dáva frekvenciu
procesora 2300 MHz. Ide hlavne o takt zbernice na 200 MHz, čo sa prejaví
v čipsete, ktorý sa viac zahrieva.
Predošlý model Zalmanu bol bol na 200 FSB
v strede výšky heatsinku vlažný,
pričom na konci rebier skoro studený. Nový model je na tom ešte lepšie -
rebrá, ktoré sú "položené" vyššie sú studené a stred je vlažný.
Záver
Výsledky chladenia sú teda
rovnako, ako pri predošlom type veľmi dobré. Výhodou je lepšie chladenie čipsetu
pri žiadnom vydanom hluku (nahradí hlučné aktívne chladenie bez problémov).
Samozrejme sú už základné dosky, ktoré sú vybavené podobnými pasívmi aj
keď nie až tak mohutnými.
Moje hodnotenie je jednoznačné:
dobré balenie a príslušenstvo, veľmi dobrý výkon a dobrý dizajn.
Cena sa môže v našich obchodoch
vyšplhať do výšky 600 Sk (starší model stojí 400 SK), počítal som však
iba približne, pretože chladič si pozháňal cez známeho v Čechách.
gabo@pretaktovanie.sk
Pridať nový komentár