HP EliteBook 8560p (LG735EA) - recenzia

HP EliteBook 8560p zvnútra

Predtým ako sa pustíme do preskúmavania útrob notebooku HP EliteBook 8560p treba notebook najprv vypnúť, následne odpojiť všetky externé zariadenia, vybrať SIM kartu, odpojiť adaptér a posunutím páčky vybrať batériu. Na stránke HP Customer Self Repair Services Media Library sa preklikaním v menu dostaneme až k HP EliteBook 8560p Notebook PC - Remove/Replace videos, kde v menu naľavo máme zoznam užívateľsky vymeniteľných komponentov a príslušné videá. V prípade recenzovaného zariadenia sa jedná o batériu, spodný kryt, pamäťové moduly, WWAN modul, WLAN modul, optickú mechaniku, modul modemu, pevný disk, RTC batériu a klávesnicu. COA štítok od operačného systému sa nachádza v šachte primárnej batérie. Považujem to za rozumný krok, nakoľko sa často krát stávalo, že sa vytlačený text na nálepke zošúchal, ak bola umiestnená na spodnú stranu notebooku. V šachte primárnej batérie sa nachádza aj výrobný štítok notebooku, informácia s požiadavkami na napájanie a štítok s informácie o zhode s normami rôznych regulačných orgánov.

klik pre plnú veľkosť

Na odistenie spodného krytu teba posunúť príslušnú páčku smerom doprava, kryt potiahnuť smerom k sebe a následne ho odňať, čím sa sprístupnia všetky užívateľsky vymeniteľné komponenty.

klik pre plnú veľkosť

Na odstránenie optickej mechaniky treba povoliť skrutku naľavo od WWAN modulu a mechaniku vytlačiť pomocou uška pod skrutkou. V prípade výmeny pevného disku postupujeme podľa obrázku na rámiku disku. Rámik disku už nie je plechový ako doposiaľ ale hliníkový s hrúbkou stien kúštik viac ako 1 mm. Odskrutkujeme teda dve skrutky na pravej strane, povolíme skrutku naľavo, zo zárezu v hornej strane rámika si vyberieme uško a ťahom doľava pevný disk odstránime. Pri demontáži WWAN modulu z Mini PCIe slotu treba opatrne odpojiť príslušné anténne káble a odskrutkovať dve skrutky. Následne treba modul nadvihnúť a zo slotu vytiahnuť. Je rozhodne škoda, že Mini PCIe slot nie je kombinovaný s mSATA, kedy by bolo možné do tohto slotu osadiť buď WWAN modul alebo miniatúrny SSD disk, napr. 40 alebo 80 GB Intel® Solid-State Drive 310 Series. Ak by to bolo možné a vedeli by ste WWAN modul oželieť, jednalo by sa o najzaujímavejší spôsob, ako si spraviť relatívne lacno upgrade notebooku. Rýchly SSD disk by ste použili na operačný systém a najpoužívanejšie programy, veľký klasický disk na dáta a k dispozícii by bola aj optická mechanika. Snáď v ďalšej generácii to už možné bude. Jednoduchý prístup k ventilátoru a heatsinku určite oceníte po dlhšom používaní notebooku, kedy sa zvykne rebrovanie heatsinku zaniesť prachom. Pre vyčistenie stačí uvoľniť tri skrutky na ventilátore a ten následne vybrať a povysávať rovnako ako heatsink. O odvod tepla od procesora, čipovej sady pod ním a grafického čipu napravo sa stará celistvý hliníkový blok s jednou veľkou heatpipe. Nakoľko grafický čip je low-endový so zrejme nízkou spotrebou, nedalo sa ani očakávať iné riešenie.

klik pre plnú veľkosť

Pod Mini PCIe slotom určenom pre WWAN modul je druhý Mini PCIe slot pre WLAN modul polovičnej výšky. Vedú k nemu tri anténne káble avšak v prípade recenzovaného modelu, kde je použitý Intel® Centrino® Advanced-N 6205 modul, sú zapojené iba dva z nich. V prípade demontáže / výmeny tohto modulu terba opatrne odpojiť príslušné anténne káble a odskrutkovať dve skrutky. Následne treba modul nadvihnúť a zo slotu vytiahnuť. Klávesnica je priskrutkovaná na troch miestach a to: pravý horný roh na vetrákom, naľavo pod vetrákom a pod skrutkou optickej mechaniky. Tieto skrutky treba vyskrutkovať, klávesnicu potlačiť cez šachtu primárnej batérie pod konektorom batérie, notebook otočiť a klávesnicu vyklopiť. Naľavo od SODIMM slotov si môžete všimnúť odvodňovací kanálik, kadiaľ by mala vytiecť voda v prípade, že klávesnicu oblejete. Klávesnica by mala obliatie vodou prežiť, Coca-Cola alebo víno znamená pre klávesnicu záhubu. Demontáži RTC batérie a modulu modemu som sa nevenoval, nakoľko by v rámci bezporuchovej prevádzky notebooku nemala nastať situácia, že by ste ich potrebovali vymeniť. Na záver by som vypichol použitie postaršieho Bluetooth v2.1 + EDR modulu, ktorý sa nachádza medzi reproduktormi. HP tento modul paradoxne používa iba v drahších biznis modeloch, kdežto lacnejšie modely a consumer notebooky používajú už novší Bluetooth v3.0 + HS modul.

klik pre plnú veľkosť

Na odpojenie klávesnice treba nadvihnúť západku konektoru klávesnice a páskový vodič opatrne vytiahnuť a rovnako treba postupovať aj v prípade páskového vodiča od Pointsticku. Na obrázku je vidieť, že na ľavej strane klávesnice je perforácia, ktorá korešponduje s perforáciou horného krytu v mieste ventilátoru. Celá klávesnica je ale podlepená fóliou, aby sa v prípade obliatia tekutina nedostala na základnú dosku notebooku alebo iné komponenty.

klik pre plnú veľkosť

Nad pravou šedou gumičkou vedľa TouchPadu je vidieť žľab, ktorý ústi do odvodňovacieho kanálika.

klik pre plnú veľkosť