Intel oznámil, že v druhej polovici roka 2015 prinesie na trh SSD s 3D NAND technológiou, ktorá prinesie väčšiu kapacitu a vyšší výkon SSD.
Trojrozmerné NAND bunky nemá na svedomí Intel sám, ale pracuje na nich s Micronom. 3D NAND spočívajú v naukladaní 32 vrstiev buniek na seba vďaka čomu sa docieli hustota 256Gb (32GB) na jeden MLC čip. 3D NAND technológia tiež môže byť skombinovaná s konfiguráciou TLC vďaka čomu sa hustota zvýši až na 384Gb (48GB) na čip. Výhodou by tiež mal byť vyšší výkon a dlhšia životnosť.
Vďaka tejto technológii by sme sa v priebehu nasledujúcich rokov mali dočkať SSD s 10TB kapacitou. 1TB SSD bude možné vyrobiť v malých rozmeroch s hrúbkou iba 2mm vhodné pre mobilné zariadenia. Intel s Micronom však majú konkurenciu v podobne V-NAND technológie od Samsungu. Tá má rovnako 32 vrstiev, avšak prináša menšiu hustotu na čip. Pri MLC konfigurácii je to 86Gb, pri TLC 128Gb. Samsung má však výhodu v tom, že jeho 850 PRO 256GB SSD sa už predáva zatiaľ čo Intel SSD nedorazia skôr ako v druhej polovici budúceho roka.
Zdroj: techreport
Pridať nový komentár