AMD možno opäť raz predbehne svojho odvekého rivala v integrácii najnovšej konektivity - po zaradení S-ATA 6Gbps do nových južných mostíkov SB850 možno dostane čipset Hudson D1 aj podporu USB 3.0.Podľa správ serveru DigiTimes, ktorý sa odkazuje na zdroje blízke výrobcom notebookov, plánuje AMD integrovať do svojho čipsetu Hudson D1 integrovať USB 3.0 rozhranie. Momentálne vraj prebiehajú rokovania so spoločnosťou Renesas Electronics (kde patrí aj NEC) kvôli licencii USB 3.0 a zahrnutí do čipsetu. Zatiaľ sa jedná iba o špekuláciu, teda v skutočnosti sa s novým rozhraním u AMD stretneme neskôr.
Hudson D1 je označenie čipsetu pre platformu Ontario. Tá má namierené hlavne na ultra-thin notebooky a netbooky, poháňať ich budú procesory s novým jadrom Bobcat, ktoré bude mať integrované grafické jadro s podporou DirectX 11. Na trh by sa mala táto platforma dostať už tento rok, vo štvrtom kvartáli - pred sviatkami. Ak by sa tento časový plán dodržal a integrácia USB 3.0 podarila, firma AMD by mala pred Intel-om poriadny náskok - ten neplánuje zavádzať USB 3.0 do svojich čipsetov skôr, ako v roku 2012.
shenghuo
matej
landrower
Tralalák