Intel predstavil nový druh substrátu pre výrobu čipov

Spoločnosť verí, že vďaka novému substrátu bude možné vyrábať oveľa pokročilejšie čipy.

Výrobcovia čipov, ako napríklad Intel, AMD, TSMC, či Samsung hľadajú spôsoby, (obrazne povedané) ako na čo najmenší priestor vtesnať, čo najviac tranzistorov. Moorov zákon tak prestáva postupne platiť, predsa len fyzika. Spoločnosti sa teda snažia stohovať tranzistory, zvyšujú takty na čo najväčšie hodnoty a podobne. Tentokrát prišiel americký výrobca čipov Intel s nápadom, ktorý im umožní zvýšiť hustotu tranzistorov na čipe. Výskumníci sa rozhodli vyskúšať, ako obalový substrát sklo. Podľa spoločnosti im sklo umožní vyrábať teplotne odolnejšie procesory, oproti doteraz používaným organickým materiálom. Vďaka použitiu skla by mal byť výrobca čipov ďalej schopný produkovať procesory s extrémnou rozmerovou stabilitou a rovinnosťou. Spoločnosť tvrdí, že bude schopná vyrábať procesory s väčšou hustotou prepojení než doteraz.

Spoločnosť Intel jednoznačne potrebuje "nakopnúť", nakoľko už dlhšiu dobu "stráca dych" oproti konkurencii. To pre kedysi lídra vo výrobe čipov určite nie je dobré. Aby sa firme podarilo preklenúť ťažké obdobie, uzavrela hneď niekoľko partnerstiev. Bude pomáhať s výrobou čipov taiwanskej spoločnosti TSMC, ale aj vyrábať procesory pre ďalšieho amerického technologického giganta - Amazon. Intel by mal vyrábať čipy aj pre firmu Qualcomm. Kedy teda uvidíme novú generáciu čipov osadenú v sklenenom substráte? Podľa spoločnosti by sa tak malo udiať už počas konca tohto desaťročia. Procesory by mali byť určené hlavne pre oblasti, kde treba veľmi vysoký výkon, takže by sa mohli ujať pri vývoji umelej inteligencie, v dátových centrách, či grafických aplikáciách.

Zdroj: Engadget.

Pridať nový komentár
TOPlist