Zvesti o príchode nového radiča SF3700 počúvame už od novembra. Vzorky mohli návštevníci vidieť na CES a Computexe, finálne verzie čipov by však mohli vyraziť zo skladov už v 4. kvartáli.
O uniknuté obrázky sa podelil činský portál VR-Zone. Podľa nich by mal byť nový radič pripravený niekedy v 4. kvartály tohto roka. Disponovať by mal 9-kanalových rozhraním a schopnosťou adresovať až 2TB pamäte. Podporovať bude SATA aj PCIe štandardy.
Podľa uniknutých informácií by mala začať výrobca B0 revízie čipu už budúci týždeň. Prvé čipy by tak mohli byť vyexpedované k odoberateľom ešte pred koncom roka. Kedy si však presne budeme môcť kúpiť SSD s radičom SF3700 nie je známe.
Dôvod na kúpu by však známy mohol byť. Obrázky totiž tvrdia, že radič vykazuje v predbežných benchmarkoch 3-4x lepší výkon ako jeho najbližší konkurenti. Nie je presne známe na akých benchmarkoch bolo meranie prevedené a ani o akých konkrétnych konkurentov má ísť. Je tiež pravdepodobné, že testy boli vykonané na komprimovateľných dátach ktoré viac sedia radičom SandForce.
Príchod nového rýchleho radiča by však vyžadoval aj zrejme využitie nového rozhrania nakoľko SSD pomaly už narážajú na limity prenosovej rýchlosti SATA3 rozhraní (6Gb/s). Nové Intel dosky už preto primárne počítajú so zapojením SSD do PCIe slotu. Podobne aj Windows 8.1 počíta s takouto možnosťou a natívne podporuje protokol NVM Express čo je protokol špeciálne navrhnutý pre SSD. Zostáva nám teda už len čakať na rýchle SSD.
Zdroj: techreport
Pridať nový komentár