Spoločnosť Western Digital sa dnes pochválila, že ako prvá vyvinula 3D NAND pamäťové čipy so 64 vrstvami. Kapacita pamäťových čipov tak vzrastie na 64GB.
Doterajším maximom je 48 vrstiev naukladaných na seba pričom takéto čipy robí už viacero výrobcov ako Samsung, SanDisk, Micron či Toshiba. Western Digital si však teraz uchmatol prvenstvo a prináša až 64-vrstvové 3D NAND čipy s BiSC3 technológiou (Bit Cost Scalable). Takéto čipy bude firma produkovať v Japonsku pričom masová produkcia by mala byť zabehnutá v prvej polovici roka 2017.
64-vrstvové BiCS3 čipy budú obsahoval TLC bunky a jedna bunka tak uchová 3 bity informácie. Na vývoji BiCS3 technológie sa podieľala aj Toshiba. Takéto čipy budú spočiatku vyrábané s kapacitou 256Gb (32GB), no postupne budú dostupné aj vo veľkosti 512Gb (64GB). Prvé kusy takýchto pamätí by mali byť expedované v poslednom štvrťroku tohto roka a pôjde o 32GB čipy.
Zdroj: techpowerup
Pridať nový komentár