Použitie epoxydovej živice medzi IHS a čipom procesora vylepší prenos tepla čo znamená lepšie takty.
Nadchádzajúce procesory Haswell-E by mohli dostať pod IHS (Internal Heat Spreader) tak ako pred niekoľkými rokmi opäť teplovodivú epoxidovú živicu, ktorá bola používaná ešte pred Ivy Bridge. Od toho času Intel upustil od tohto spojenia a nahradil ju teplovodivou pastou, čo malo samozrejme za následok zhoršenie prenosu tepla. Na rôznych svetových fórach sa entuziasti začali viac zaujímať aj o bezpečné odkrytovanie procesora.
Dať dole IHS nie je ale žiadna sranda a väčšinou procesor neprežije tento zásah pretože hrozí poškodenie samotného krehkého čipu. Riešenie prenosu tepla medzi IHS a čipom CPU je alfou a omegou čo najlepšieho chladenia. Môžte mať akýkoľvek kvalitný chladič, ale pokiaľ nie je teplo od čipu odvádzané dobre, viete len z časti ovplyvniť chladenie.
Haswell-E by mohol podľa uznávaného oveclockera "owikh84" dostať pod IHS znova kvalitné spojenie čipu a IHS. Intel však k zverejnenému obrázku odkrytovaného Core i7-5960X “Haswell-E” nedal žiadne vyjadrenie.
Zdroj: ocdrift.com
Eddward
Experto