crux2005 - ano, to je mi jasne, ze samotny cip je takmer stvorcovy alebo stvorcovy. takto ten "package" procesora ale vyzera trosku divne, ale zasa to moze byt lepsie pre tower chladice typu ultra120 extreme(dlhe, uzke, vysoke)
co sa tyka tej vytaznosti. mozno mas pravdu, ale ja myslim trochu inak. waffer je okruhly a ak som nieco spravne pochytil, tak tie funkcne cipy su hlavne v strede a na kraji to uz akosi nie je ono. Malo by ist podla mna len o plochu, teda vytaznost cipov s rovnakou plochou by mala byt rovnaka nezaleziac na tom, ci su obdlznikove alebo stvorcove. jediny problem moze byt, ze sa na waffer tie cipy s obdlznikovym rozmerom nezmestia a zostane vela nevyuziteho miesta na jednej strane, ktore by sa este ciastocne vyuzilo v pripade stvorcoveho cipu, ale zasa by bolo nejake nevyuzite miesto na jednej strane kolmej osi.
M1ch4l