EN

USA plánuje nové sankcie voči exportu čipov do Číny

USA sa nepáči, aký technologický pokrok zaznamenali čínske spoločnosti.

Čínskemu výrobcovi smartfónov Huawei sa nedávnym predstavením smartfónov série P60 podarilo šokovať svet. Gigantovi sa podarilo obísť sankcie týkajúce sa 5G technológií, nakoľko čip vyrobila čínska spoločnosť. Ešte viac kontroverzie vyvolal rozbor smartfónu, kde sa našiel RAM modul vyrobený spoločnosťou SK Hynix. To sa samozrejme nepáči Spojeným štátom americkým, ktoré plánujú zaviesť nové sankcie, pre obmedzenie čínskeho technologického pokroku. Sankcie by sa mali tentokrát týkať zákazu exportu čipov zameraných na prácu s umelou inteligenciou.

Nové kolo sankcií by sa napriek tomu nemalo dotknúť čipov a procesorov určených pre výrobou spotrebnej elektroniky. V prípade, že bude chcieť americká spoločnosť obchodovať s čínskym náprotivkom, musí o tom najskôr informovať Ministerstvo obchodu. Následne štátna agentúra rozhodne o každej požiadavke zvlášť. Posudzovanie sa bude týkať hlavne toho, či exportované čipy nemôžu ohroziť americkú bezpečnosť. Bidenova administratíva má zároveň plánovať aj zavedenie "parametra hustoty výkonu", vďaka čomu by malo byť možné zabrániť budúcemu obchádzaniu sankcií.

Zdroj: GSMArena,

Pridať nový komentár
TOPlist