Spoločnosti IBM a 3M pracujú na materiáli, ktorými by sa dali k sebe zlepiť stovky čipov, čím by sa dosiahol 1000 násobne vyšší výkon oproti dnešným procesorom.
Spoločnosť IBM a špecialista na spojovací materiál a lepidlá 3M oznámili spoluprácu na novom druhu lepidla, vďaka ktorému by bolo možné vyrábať celkom nové procesory. Lepidlo by slúžilo na spájanie až stovky čipov na seba (tzv. "stacking"), čím vzniknú "polovodičové veže". Vďaka hustej integrácii procesora, pamäte či sieťových komponentov by mohol byť výkon až tisíc násobne vyšší oproti súčasným procesorom.
Princíp spájania čipov na seba pritom nie je úplnou novinkou, už teraz sa využíva technika TSV (Through Silicon Via) pre výrobu pamäťových čipov.
Vývoj lepidla, ktorý umožní spájanie mnohých čipov, musí riešiť viacero problémov, akými sú napríklad účinné odvádzanie tepla spomedzi jednotlivých čipov, izoláciu častí citlivých na teplo a samozrejme aj odolnosť vo veľmi tenkých vrstvách.
Materiál by sa dal použiť na spájanie celých polovodičových waferov a nie len samostatných čipov. Cieľom je vytvorenie technológie, vďaka ktorej by bola možná komerčná výroba procesorov so stovkami "vrstiev" pre rýchlejšie smartfóny, tablety počítače či herné konzoly.
Frosty
Pjetro_de
badyto
kakocool
passco
like
mano8
passco