Recenzia: Gigabyte EX58-UD5

Použité komponenty, napájanie, chladenie

Ako sa to už dávnejšie stalo hitom, na základných doskách sú použité kondenzátory s tzv. pevným dielektrikom. Rovnako to je aj u EX58-UD5 – tu výrobca siahol po kondenzátoroch od firmy Sanyo, konkrétne sú osadené tie zo série SEPC. Tie sa vyznačujú nízkou hodnotou ESR (niečo ako ukazovateľ kvality, sú to straty – teda čím menšie, tým lepšie, meria sa v miliOhm-och), ako aj veľkým rozsahom pracovných teplôt– od -55°C do +105°C. Použité sú na celej základnej doske



Napájacie obvody pozostávajú z 12-ich fáz pre procesor, 2 fáz pre RAM pamäte a 2 fáz pre Northbridge. Vďaka použitým Intersil čipom sa môžu tieto napájacie fázy počas nízkej záťaže vypnúť a znížiť tak straty v obvode ako aj zahrievanie. Gigabyte túto funkciu nazýva aj Dynamic Energy Saver.





Fázy pre procesor obsluhuje šestica čipov Intersil ISL6609, ktoré obslúžia naraz dve fázy. Pri vypínaní fáz v stave bez záťaže je teda kvôli tomu minimálny režim na dve fázy.



Niekoľko MOSFET-ov sa nachádza aj na zadnej strane dosky, väčšina je však na strane socketu, kde sú všetky aj chladené.

Chladenie na EX58-UD5 je riešené systémom pasívnych častí, pospájaných pomocou heat-pipe. Southbridge je pokrytý nízkym, tvarovaným kusom kovu, ten dolieha aj na prídavný JMicron radič. Svojou výškou nebráni osadeniu akýchkoľvek dlhých kariet do PCI/PCIexpress slotov.
Jedna heat-pipe ústi z tejto časti do väčšieho pasívu na Northbridge, odkiaľ vedú dve heat-pipe do pasívu na MOSFET-och (VRM1). Jedna heat-pipe potom pokračuje do posledného pasívu na ostatných MOSFET-och (VRM2).

Takýto systém funguje celkom dobre, čo potvrdili aj teplotné merania, v podstate sa žiadna súčiastka neprehrieva, pretože sa teplo cez heat-pipe dostáva do chladnejších častí.
Ako teplovodivé médium je použitá elastická páska – tá dolieha na všetky súčiastky rovnomerne a chladič tak má kontakt po celej oblasti.





Chladenie je to navyše veľmi pekné, inžinierom z Gigabyte-u sa však nepodarilo do tohto celku zakomponovať aj chladič na pár MOSFET-ov ktoré sú trocha mimo ostatných. Vyriešilo sa to osobitným miniatúrnym chladičom:

Teploty boli merané bezdotykovým teplomerom, a to v stave bez záťaže (systém niekoľko minút ponechaný v stave bez záťaže pre zahriatie na prevádzkovú teplotu) a v záťaži všetkých jadier procesora (po ustálení teplôt).

Chladenie teda funguje dobre, teploty nevystúpili nad 60°C.