Integrovaný USB 3.1 radič u nadchádzajúcich AMD Zen procesorov má údajne problémy s rýchlosťou čo môže viesť k jemne vyšších cenám základných dosiek.
U očakávaných APU architektúry Zen od AMD sa spoločnosť rozhodla integrovať všetko do puzdra procesora. Tým myslíme nielen severný mostík, ale aj južný, teda čipset. Základné dosky budú tak o niečo viac „holé“. Integrovaný USB 3.1 radič v týchto procesoroch však údajne trpí problémom, na ktorý sa sťažujú výrobcovia základných dosiek.
AMD si USB 3.1 radič nechalo navrhnúť od firmy ASMedia, ktorej USB 3.1 radiče často nachádzame za zadným panelom dosiek nakoľko USB 3.1 nepodporujú ani najnovšie Z170 čipsety Intelu. Výrobcovia základných dosiek však uvádzajú, že s rastúcou vzdialenosťou od tohto integrovaného radiča v APU výrazne klesá priepustnosť. Teda čím dlhšia fyzická linka od AM4 patice k USB portu, tým väčšie problémy so signálom a nižšia rýchlosť. Výrobcovia dosiek sú údajne nútení používať u dlhších USB liniek akési „opakovače“ či zosilňovače signálu aby bola dosiahnutá rýchlosť deklarovaná USB 3.1 štandardom (zrejme je reč o USB 3.1 Gen 2 takže rýchlosť je 10Gbps). V niektorých prípadoch dokonca musia pridávať samotné USB 3.1 radiče, čo nielen konzumuje dostupné PCIe linky, ale aj zvyšuje náklady na výrobu o $2-$5.
Spoločnosť AMD sa k záležitosti odmietla vyjadriť a povedala len, že príprava Zen procesorov je v súlade s časovým harmonogramom a spoločnosť sa nebude vyjadrovať k špecifickým riešeniam zákazníkov. Firma ASMedia povedala, že ide len o priemyselné zvesti a ich riešenie prešlo potrebnými certifikátmi. Prvé inžinierske vzorky AMD Zen procesorov budú údajne dostupné už v blízkej budúcnosti a uvedenie procesorov tak snáď nič nezdrží. Ak by sa aj informácie o problémoch USB 3.1 ukázali ako pravdivé, nepôjde zrejme o nič vážne čo by pokazilo nástup Zen procesorov.
Zdroj: techpowerup
Pridať nový komentár