32nm proces sa bude môcť použiť pri širokej škále produktov - od mobilných zariadení po výrobu serverových procesorov, ako je napríklad IBM Power séria. Pokiaľ prebehne všetko podľa plánu, tak bude možné využiť 32nm proces od druhej polovici roku 2009. Konkurent Intel chce tiež koncom roku 2009 prejsť na 32nm proces.
(32nm testovací SRAM čip s High-K/Metal Gate a SOI od IBM)
(32nm testovací SRAM čip s High-K/Metal Gate a SOI od IBM)
Oproti predchádzajúcemu 45nm výrobnému procesu, ktorý bol v januári predstavený a využívať sa má až začiatkom budúceho roku - 2008, dosahuje 32nm proces až 50% zmenšenia čipu (teda skoro ideálne zmenšenie). Vďaka High-K/Metal Gate technológii si sľubujú vývojári v priemere 45% zníženie spotreby. Okrem toho vsadí IBM na "Airgap" (vákuum na interconnect layeroch), vďaka ktorému sa dá rapídne redukovať RC-Delay. Výrobcom procesorov sa má otvoriť možnosť zvýšiť výkon svojich procesorov o 30%.
Na predvedenie 32nm procesu sa použila, ako je zvykom, jedna v danom procese vyrobená SRAM bunka. Jej veľkosť je vďaka novému výrobnému procesu menej ako 0,15 µm². Pre porovnanie. Intel prezentoval so svojím 32nm procesom (P1268) 0,182 µm² SRAM bunky.
Zdroj: IBM.com
Na predvedenie 32nm procesu sa použila, ako je zvykom, jedna v danom procese vyrobená SRAM bunka. Jej veľkosť je vďaka novému výrobnému procesu menej ako 0,15 µm². Pre porovnanie. Intel prezentoval so svojím 32nm procesom (P1268) 0,182 µm² SRAM bunky.
Zdroj: IBM.com
Add new comment