EN
  1. Domov
  2. TSMC: 40nm proces sa zlepšil dvojnásobne

TSMC: 40nm proces sa zlepšil dvojnásobne

  • Gudas
  • 31.7.2009
  • prečítané 504x
Podľa najnovších správ sa problémový 40nm výrobný proces u TSMC začína zlepšovať, dočkáme sa včas nových grafík?Už od uvedenia prvej grafickej karty vyrábanou 40nm postupom (Radeon HD4770) bolo známe, že tento proces má u TSMC, ako hlavného dodávateľa čipov, veľké problémy s výťažnosťou. Z celého wafer-u sa vydarilo iba veľmi málo kusov, čo viedlo k ešte stále trvajúcemu nedostatku žiadaných Radeon-ov HD4770 na trhu. Ohrozené týmto stavom boli aj nové generácie grafických čipov ATi a nVidie, ktoré obaja plánujú práve na 40nm procese.

Podľa šéfa TSMC - Morris Chang-a, sa však situácia zlepšila, a to hneď dvojnásobne oproti začiatku roka. Vtedy bola výťažnosť niekde na úrovni 30%, čo znamenalo ani nie tretinu podarených čipov na wafer. Dnes je to už údajne na 60-ich percentách.
Firma očakáva že vyrobí a dodá približne 30 000 waferov s 40nm čipmi v treťom kvartáli tohto roka.

Dodávky 40nm/45nm waferov od TSMC už prekročili hranicu 1% z celkovej výroby waferov, čo má byť trojnásobok oproti prvému štvrťroku.

Celej výrobe stále dominujú 150nm a staršie wafer-y s viac ako tretinovým podielom na produkcii TSMC (35%). Nasleduje 65nm a 90nm výroba s 28% resp. 23% a pred 40nm s 1% je 110/130nm výroba na úrovni 13% z celkového podielu.


Wafer s 40nm, DirectX 11 grafickými čipmi ATi "Evergreen"

Obyčajne o pokrokoch vo výrobe u TSMC či iných výrobcov (UMC, Intel, Globalfoundries,...) neinformujeme, no zlepšenie výťažnosti 40nm u tejto firmy je dobrým znakom, že sa možno dočkáme nových generácií grafických kariet včas. Teda aspoň v tom zmysle, že vydanie nebude už tak brzdené výrobným procesom...



Zdroj: Digitimes
Komentáre (19)
C1cOo
1.8.2009 - 13:27
moc do tych vyrobnych technologii nevidim ale z tych wafferov sa vydari len urcite percento cipov?
Snake
1.8.2009 - 13:29
ano
Genyus
1.8.2009 - 17:30
Výťažnosť 60% je podla mňa aj tak dosť bieda, keď musia 40% waferu "zahodiť do koša". Teda ešte stále tento výrobný postup bude predražený.
Marfy
1.8.2009 - 19:28
60 % je výťažnoosť malých čipov je všeobecne známe že výťažnosť klesá s veľkosťou čipu čiže gt300 bude mať výťažnosť asi malú. Takže tento proces sa dosť predraží
prepelica
2.8.2009 - 10:45
60% je celkom dobra vytaznost...my sme mali vo vyrobe za mesiac 1600 wafferov s vytaznostou pod 30% niektore dosky boli uplne zle..to bol asi najhorsi mesiac :)...a to sme vyrabali jednoduchsie cipy a s vacsou vyrobnou technologiou
Marfy
2.8.2009 - 11:00
60% je výťažnosť ale keď si vezmeš veľkosť čipov GT 300 je 530mm2 tak výťažnosť bude cca 10 % takže GT 300 bude drahé. Aj výťažnosť GT 200 je malá tu bude ešte menej. Ani s RV870 (pri RV 840 to je lepšie lebo sú čipy malé) to nevyzerá ružovo
juloSVKxxl
2.8.2009 - 11:03
Rozmery cores: ATi RV870=cca 240-280mm2 a nVidia G300=cca 530mm2.
prepelica
2.8.2009 - 12:36
Marfy ako si na to prisiel?...skor narasta pravdepodobnost vadnych cipov v zavislosti od ich velkosti a nie ze by zakonite klesala vytaznost...nemusi
Marfy
2.8.2009 - 14:19
Je všeobecne známe že čím väčší čip tým menšia výťažnosť. platí to a u gt 200 kde vzniká dosť orezaných jadier kvôli chybám
prepelica
2.8.2009 - 18:57
urcite si sa nepoplietol? lebo je tu jeden faktor ktory sa ti s tym moze miesat....vytaznosti podlieha pomeru vadnych a dobrych cipov...nie poctu jadier ktory je schopny wafer schopny ponat(teda aspon dufam lebo inak by bola blbost keby sa vsetky jadra gt300 na wafery podaria a vytaznost by nebola 100%)....jadier RV870 mozes vyrobit viac ako gt300 na jednom waferi ale tym padom neplati ze vytaznost je mensia...ak ne objasnite mi vyznam slova vytaznost...ak je v tom nejaka konstanta tak berem spat ale nikde som nic take nenasiel
Snake
2.8.2009 - 18:57
nerozumieš, čím menší je čip, tým je väčšia pravdepodobnosť, že bude porušený (tj klesá výťažnosť), nie naopak. Toto je dané výrobným procesom (dotovanie, chyby v štruktúre monokryštálu a podobne)
prepelica
2.8.2009 - 19:06
este sa musim opravit pri tom pomere...pomer dobrych a vsetkych cipov...to Snake...teraz apelujes na Marfyho alebo na mna lebo to ci si napisal oponuje Marfymu
Snake
2.8.2009 - 19:18
pisal som to marfymu :)
Marfy
2.8.2009 - 20:09
skús sa pozrieť sem: http://www.ddworld.cz/aktuality/graficke-karty-gpu/oficialne-40nm-vyroba-je-vyrazne-vylepsena-ati-rv870-a-nvidia-g300-na-startu-vyroby.html
prepelica
2.8.2009 - 21:06
jo ale pisal si pri vytaznosti 60% bude mat gt300 len 10%....inak zaujimalo by ma preco je ta vytaznost tych 60%...ci to je koly (ne)homogenite monokrystalu, cudzim casticam alebo homogenitou oxidacie, adt. ...chybu monokrystalu by som asi aj uplne vypustil keby je to tym tak to lahko poriesia...
Snake
2.8.2009 - 22:16
marfy: prestan citat borDDel ale budes mat v tom jasno......prepelica: kludne to moze byt nehomogenita (to je moj tip), dalej mozno chyby pri dotovani a podobne.
Marfy
2.8.2009 - 22:21
Cudzie častice spôsobujú dosť problémov. Problémom je hlavne to že tranzistory sú čoraz menšie. 45nm výroba bol problémom ako u procesorov tak u grafík (zdá sa mi že amd malo dosť problémom s týmto procesom).
misak007
3.8.2009 - 00:16
standardnym problemom pri vyrobe je necistota aj po zonalnej tavbe, ktora tam je vzdy takze to je prvy faktor ktory znizuje pocet spravnych cipov ale len minimalne, druhy faktor je menej dolezity to je vytvaranie prvej vrstvy kde je este fotolitografia bez nejakych vacsich problemov, jediny problem je pri dotovani ako napisal snake, a dalsi pri implataciach, pretoze ionove implantatory tiez niesu dokonale stroje co znamna ze na 100% vam nikto nedokaze povedat ako a kde presne sa posunu atomy a porusi sa struktura... A pri 45nm su problemy pri vytvarani dalsich vrstiev pretoze ak mam napr 50 vrstiev a na kazdej je aplikovany dalsi fotolitograficky proces a dalsie implatnacie a dyfuzie. a tam nastavaju problemy pretoze ked sa technologia a presnost fotolitografie zmensuju dnes dajme tomu na 45nm tak aj medzivrstvove spoje su kratsie a priestor medzi vrstvami je mensi a tak isto sa musia vsetky procesy upravit a pri vyrobe jedneho CPU mate cez 300 krokov tak si podaktori viete predstavit tie rizika poskodenia... atd atd atd.... tak prosim vas /tych ktori tu pisu o necistotach - tj marfy/ nech netrepu!, dnes nieje problem necistota ale presnost pri nano rozmeroch
prepelica
3.8.2009 - 20:47
najvacsia nepresnost podla mna vznika pri plazmatickom leptani...pri difuzii podla mna neni problem....tie dosky su v difuznych peciach aj den...nie jak pri plazmatickom leptani kde zalezi na par desatinach sekundy...a nie len to je jedno kriterium...ide aj o homogennost po leptani
Pridať nový komentár
Rady pre písanie
TOPlist