Intel Core i3 530 – najvýhodnejší z najmladších

Čipsety Intel H55 a H57

V podstate by sa H55 a H57, rovnako ako aj P55 už nemali nazývať „čipset“, pretože sa jedná o samostatné čipy, nie set NorthBridge a SoutBridge. Keďže sme ale zvyknutí na toto pomenovanie, ostanem pri ňom aj naďalej.

Nové čipsety H55 a H57 Intel predstavil zároveň s novými procesormi s integrovaným grafickým jadrom. Nie preto, že by P55 tieto procesory nedokázal podporovať, ale čisto iba kvôli zavedeniu video výstupov. Základné dosky s P55 čipsetmi totiž nemajú zbernicu FDI (Flexible Display Interface), ktorá vyvádza z pinov procesora videosignály na videokonektory.



Ak sa pozrieme na blokové diagramy H55 a H57, nájdeme skutočne iba jeden jediný podstatný rozdiel – H57 podporuje RAID technológiu. Odobrať RAID z H55 je celkom zvláštny krok Intelu, v podstate aj tie najlacnejšie čispety od AMD majú aspoň podporu RAID 0 a 1. Je to však celkom logické – H55 rovnako ako procesory s integrovanou grafikou sú mierené na nižší segment trhu, kde väčšina užívateľov na zapojenie viacerých diskov do poľa nikdy ani neuvažuje. Ostatné dva rozdiely H55 vs. H57 sú v absencii dvoch PCIexpress liniek a dvoch USB 2.0 u lacnejšieho H55. PCIexpress, USB aj S-ATA sú stále v starších generáciách, PCIexpress triedy 2.0 má iba radič v procesore, USB 3.0 a S-ATA 6Gbps možno dostať na dosky iba pomocou prídavných čipov.



Pre profesionálnu sféru existuje ešte verzia čipsetu Q57. Cena, ktorú musia výrobcovia zaplatiť za H55 je 40USD, rovnako ako u P55. H57 výde na 44USD. Pri takýchto cenách len za čipset je veľmi ťažké postaviť veľmi lacné základné dosky, aj preto začínajú LGA1156 základné dosky s cenou až od 70€ vyššie.

Keďže sa väčšina funkcií presunula z čipsetu na procesor (grafické jadro, pamäťový radič, PCIexpress radič), ostáva pre H55 a H57 v podstate iba funkcia južného mostíka. Aj samotný čip je fyzicky veľmi malý, s TDP okolo 5W v záťaži a cca 2W v stave bez záťaže. Na uchladenie postačí minimálny kus kovu.