Spoločnosti IBM a 3M pracujú na materiáli, ktorými by sa dali k sebe zlepiť stovky čipov, čím by sa dosiahol 1000 násobne vyšší výkon oproti dnešným procesorom.
Pravidelné zmenšovanie výrobného procesu prináša nižšiu spotrebu a vyšší výkon. U 22nm ale Intel po prvý krát použije „3D“ tranzistory, vďaka ktorým nepôjde len o krok vpred, ale skôr o veľký skok.
